[发明专利]一种三维生物芯片基片制备方法

权利要求书

1.一种制备生物芯片基片的方法，包括如下步骤：

步骤1：对基片表面活化处理；

步骤2：在活化基片表面通过硅烷偶联剂处理引入双键；

步骤3：在双键化基片表面通过光接枝法引入三维凝胶层，具体如下：

①配置接枝混合溶液，包括光引发剂，聚乙二醇二丙烯酸酯PEGDA和甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA组成的单体，余量为溶剂；所述的接枝混合溶液中PEGDA：GMA的摩尔比为1：0.1～0.1：1，单体所占接枝混合溶液的质量分数为5～80％；

②将接枝混合溶液滴在基片上，并用石英片覆盖在表面使接枝液均匀分布在基片上，置于紫外光下照射1～60min，之后将接枝基片用乙醇浸泡1～10h，晾干；

步骤4：使三维凝胶层与含氨基化合物反应，得到表面接有氨基的三维凝胶结构基片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1中如果是玻璃基片，表面活化处理工艺为：将玻片放入按氢氧化钾：水：异丙醇质量比为1：18：21配置的混合液中，超声5～90min，再用去离子水清洗3次，然后用丙酮清洗、晾干。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1中如果是聚合物基片，表面活化处理工艺为：将聚合物基片在丙酮中清洗并晾干，将30wt％的过硫酸铵水溶液夹在双向拉伸的聚丙烯膜BOPP和聚合物膜中间，形成100nm～10μm的液层；然后用紫外灯在室温下从BOPP表面照射0.5～3min，将得到的改性聚合物膜用去离子水冲洗，并浸入超纯水中1～16h，用超纯水冲洗后室温晾干。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述聚合物基片为聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯的共聚物、环氧树脂、环烯烃共聚物或聚二甲基硅氧烷基片。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤2所述表面双键化的工艺为：配制乙烯基三甲氧基硅烷和冰醋酸的乙醇溶液，其中乙烯基三甲氧基硅烷质量浓度为1-10％，冰醋酸的质量浓度为0.05-0.2％，将表面活化的基片放入上述溶液中，浸泡10-30min，然后用乙醇清洗，吹干。

6.根据权利要求1所述方法，其特征在于：

所述的接枝混合溶液中的溶剂为丙酮、甲醇、乙醇、氯仿、二甲基甲酰胺、四氢呋喃中的一种或两种以上的混合物；

所述的接枝混合溶液中的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、安息香双甲醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮中的一种或两种以上的混合物，质量浓度为0.05～5％；

所述紫外光的波长为100～350nm，紫外光的强度为2000～12000μW/cm²。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4所述的制备表面接有氨基的三维凝胶结构基片的工艺为：配置质量浓度为0.01％～5％的含氨基化合物水溶液，将基片置于此溶液中浸泡0.5～24h，用去离子水清洗3次后在室温下晾干。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：含氨基的化合物是乙醇胺、乙二胺、丙二胺、羟乙基乙二胺、异丙醇胺、丁醇胺、丝氨醇及三羟甲基氨基甲烷中的一种或两种以上的混合物。

9.由权利要求1-8中任一所述方法制备得到的生物芯片基片。

10.由权利要求9所述基片制备得到的生物芯片。