[发明专利]一种蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510116356.6 申请日: 2015-03-17
公开(公告)号: CN104726744A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 陈清香;张文芹;张斌;张晓敏;樊华丽;孟培一;王全仁;韩彩香;朱永杰;郑小英 申请(专利权)人: 太原晋西春雷铜业有限公司
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源;张宏
地址: 030008 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 蚀刻 铜合金 框架 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种蚀刻用铜合金框架材料带材,其特征在于:它由以下合金成分制成,Ni2.2-4.2%;Si0.25-1.2%;Mg0.05-0.30%;Fe0.01-0.2%;Mn0.002-0.01%;Zn0.005-0.015%,其余为Cu。

2.制备如权利要求1所述的蚀刻用铜合金框架材料带材的方法,其特征在于包括步骤:

(1)将合金成分混合均匀后进行铸造,

(2)铸锭经热轧后冷却淬火,热轧开始温度为850-1000℃,最后温度为700-800℃,轧后带坯以10-30℃/s的冷却速度进行淬火;

(3)三次退火,退火1:第二相析出强化退火480-550℃,保温时间6-10h;退火2和退火3:软化再结晶退火450-500℃,保温时间6-10h;

(4)拉矫,拉矫延伸率0.25-0.45%,拉矫区张力200-400N/mm2,卷取张力20-60N/mm2

(5)低温热处理, 230-450℃,保温时间20s-120s。

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