[发明专利]激光焊接检查装置以及激光焊接检查方法有效
申请号: | 201510116552.3 | 申请日: | 2015-03-17 |
公开(公告)号: | CN104923912B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 小仓修平;岩本雄太;川喜田笃史;岸弘朗 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | B23K26/02 | 分类号: | B23K26/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 舒艳君,李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 焊接 检查 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及激光焊接检查装置以及激光焊接检查方法的技术。
背景技术
激光焊接是指向工件(例如2张钢板)照射激光来使工件局部熔融并凝固而将工件接合的焊接。激光焊接检查是判定通过激光焊接形成的工件的焊接部有无焊接缺陷的检查。
作为激光焊接检查,公知有一种向工件的焊接部照射检查用激光,并接受检查用激光从焊接部返回的返回光,根据返回光的强度来判定焊接部有无焊接缺陷的激光焊接检查。例如,专利文献1中公开了一种通过返回光强度的时间周期变化来判定焊接部有无焊接缺陷的激光焊接检查。
在激光焊接中,当向焊接部照射检查用激光时,会发生从激光照射点附近产生金属蒸汽,所产生的金属蒸汽从焊接部以烟状摇动的现象。而且,从该金属蒸汽也会产生返回光。
因此,在专利文献1公开那样的现有的激光焊接检查中,当在焊接部中识别返回光的区域(监测直径)比激光聚光直径大时,有可能检测到从金属蒸汽产生的返回光,来自检测到的金属蒸汽的返回光对时间周期变化造成影响而对焊接部有无焊接缺陷进行误判。
这样,在现有的激光焊接检查中,仍会误判焊接缺陷,激光焊接检查工序尚未达到无人化。鉴于此,在激光焊接检查中,希望不检测到从金属蒸汽产生的返回光地提高焊接缺陷的判定精度。
专利文献1:日本特开2012-213806号公报
发明内容
本发明要解决的课题在于,提供能够提高焊接缺陷的判定精度的激光焊接检查装置以及激光焊接检查方法。
本发明要解决的课题如上所述,下面对用于解决该课题的方案进行说明。
即,在技术方案1中,激光焊接检查装置具备:向工件的焊接部照射检查用激光的激光照射头;接受上述检查用激光从上述焊接部返回的返回光的受光部;至少调节照射至上述焊接部的上述检查用激光的激光聚光直径、和对来自上述焊接部的返回光进行识别的区域的光学系统;以及控制上述光学系统,并且根据上述返回光的强度来判定上述焊接部有无焊接缺陷的控制单元,上述控制单元控制上述光学系统,来使对来自上述焊接部的返回光进行识别的区域的区域直径为上述激光聚光直径的1.5倍以下。
在技术方案2中,激光焊接检查方法是向工件的焊接部照射检查用激光,接受该检查用激光从该焊接部返回的返回光,并根据该返回光的强度来判定该焊接部有无焊接缺陷的方法,使对来自上述焊接部的返回光进行识别的区域的区域直径为照射至上述焊接部的激光聚光直径的1.5倍以下。
根据本发明的激光焊接检查装置以及激光焊接检查方法,能够提高焊接缺陷的判定精度。
附图说明
图1是表示激光焊接检查装置的结构的示意图。
图2是表示聚光直径与监测直径的关系的示意图。
图3是表示激光焊接检查工序的流程的流程图。
附图标记说明:10…激光照射头;20…光学系统;30…受光部;50…控制器(控制单元);100…激光焊接检查装置;D1…聚光直径;D2…监测直径;Y…焊接部。
具体实施方式
使用图1,来说明激光焊接检查装置100的结构。
其中,在图1中,示意性表示了激光焊接检查装置100的结构。另外,在图1中,为了易于理解说明,用实线表示照射激光,用双点划线表示返回光,用虚线表示电信号线。
激光焊接检查装置100是本发明的激光焊接检查装置涉及的实施方式。激光焊接检查装置100是判定通过激光焊接形成的工件W的焊接部Y有无焊接缺陷的检查装置。
其中,本实施方式的激光焊接检查装置100作为通常的激光焊接装置被使用、即照射焊接用激光来作为激光焊接装置而被使用,另一方面,还照射后述的检查用激光来作为激光焊接检查装置而被使用。
此外,本实施方式的工件W由2张钢板101、102重叠而成,被激光焊接检查装置100照射焊接用激光而形成焊接部Y。
激光焊接检查装置100具备激光照射头10、光学系统20、受光部30、和作为控制单元的控制器50。
激光照射头10通过激光振荡器(省略图示)而振荡,向工件W照射由光路11传导来的检查用激光。光路11利用反射镜将检查用激光以折回方式进行传送,或通过光纤使检查用激光弯曲自如地传送。
光学系统20具备多面反射镜25、25。光学系统20通过调整多面反射镜25、25,来将从激光照射头10向焊接部Y照射的激光聚光为适当的尺寸,并使之在工件W上进行扫描。
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