[发明专利]热分析传感器和制造该传感器的方法

权利要求书

1.用于制造热分析传感器的方法，该传感器包括具有顶侧和下侧的基板、至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫，其中所述至少一个测量位置、所述至少一个温度传感器单元和所述电接触垫设置在所述传感器的顶侧上，利用所述温度传感器单元测量所述测量位置处的温度，并且其中所述温度传感器单元经由所述电接触垫连接至金属线并且因此被系到电子电路内；

所述方法包括以下步骤：

a.制备所述基板；

b.在所述基板的顶侧上生产出至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫；

c.在所述基板中制造出通道以用于金属线至所述电接触垫的连接；

d.从所述基板的下侧将金属线插入所述通道内；

e.熔化所述金属线的上端并由此形成金属球；以及

f.通过给所述金属球施加压力和热量来完成所述金属线的上端与所述电接触垫之间的材料上整体连接形式的结合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述传感器的顶侧上形成两个或更多个测量位置和两个或更多个温度传感器单元，其中将单个温度传感器单元分配至各测量位置。

3.根据权利要求1或2中一项所述的方法，其特征在于，将所述温度传感器单元配置成包括至少两个热电偶的热电偶布置，所述热电偶以一或更多层形成在所述传感器的顶侧上。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述传感器的顶侧上形成至少一个加热电阻器和至少另一电接触垫以及形成穿过所述传感器的另一通道；其中所述加热电阻器经由所述电接触垫和另外的金属线连接至供电电源，所述加热电阻器用来加热所述至少一个测量位置，并且其中在所述电接触垫与形成在另外的金属线的上端处的金属球之间形成了结合接头形式的材料上整体连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，按厚膜或者薄膜技术在所述传感器的顶侧上生产出所述温度传感器单元、所述加热电阻器和/或所述电接触垫。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属线包含下列金属或者其合金中的至少一种：黄金、钯和铜。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属线具有0mm到1mm之间的直径。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属球具有0.01到0.25mm的直径。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电子电路被设计成，所述传感器可用于根据电力补偿原理和/或根据热流原理的DSC测量。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属线具有0mm到0.5mm之间的直径。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属线具有0.1mm的直径。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热分析传感器是差示扫描量热传感器。

13.热分析传感器，包括具有顶侧和下侧的基板，其中在所述顶侧上形成至少一个测量位置、一个温度传感器单元和至少一个电接触垫，其中所述温度传感器单元经由所述电接触垫连接到至少一个金属线上并且因此被系到电子电路内，所述温度传感器单元检测所述测量位置的温度，其特征在于，所述金属线从所述基板的下侧进入形成于所述基板中的通道内，并且所述金属线在其上端处端接金属球，通过施加压力和温度，所述金属球在所述金属线的上端与所述电接触垫之间形成了结合接头形式的材料上整体连接。