[发明专利]电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺有效
| 申请号： | 201510117002.3 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104682158B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱旺;吴红;王杰;张立明;陈旭梁;张春燕;盖爱飞;许国福;刘初 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司航空动力控制系统研究所 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 殷红梅,徐永雷 |
| 地址： | 214063 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 行业 密封 圆型 连接器 处理 工艺 | ||
1.电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于包括以下步聚：
(1)搪锡封堵：取需密封处理的非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵；
(2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；
(3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99.9％的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需要施胶的端面擦拭干净，然后静置8～12min等酒精挥发；
(4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为0.5～1mm；
(5)套O型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为的O型圈，O型圈应平整无错叠起翘；
(6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化4～4.5小时；
(7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；
(8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；
(9)第一次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07～-0.08MPa的压力下抽真空10～15min；
(10)第二次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，然后放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化24～24.5小时；
(11)第三次注胶：将圆型连接器从温湿度箱取出，再次用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2.5～3mm；
(12)第二次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0.07～-0.08MPa压力下抽真空10～15min；
(13)第三次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，再次放入温湿度箱，在温度25±5℃、相对湿度55％～60％条件下固化24～24.5小时；
(14)退去成形模工装：将聚四氟乙烯成形模工装从圆型连接器退下；
(15)密封性检查：将圆型连接器装入密封性检查工装，在气压下维持5～5.5min，气压下降幅度小于等于0.01MPa的为合格品，合格品可转入后续操作工序。
2.如权利要求1所述的电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于：所述步骤(1)中的搪锡用焊料成份为Sn63Pb37，所述烙铁温度设置为330～350℃。
3.如权利要求1所述的电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于：所述步骤(4)、(8)、(11)中的粘结胶液采用硅胶。
4.如权利要求1所述的电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其特征在于：所述步骤(5)中的O型圈材料为硅橡胶。
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