[发明专利]液晶显示基板及其制备方法有效
申请号: | 201510117047.0 | 申请日: | 2015-03-17 |
公开(公告)号: | CN104656315B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 黄助兵;敬辉;王晓峰;阮德发;于德 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 柴亮,张天舒 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域,具体涉及一种液晶显示基板及其制备方法。
背景技术
在液晶显示装置的阵列基板中,很多位置都设有过孔。例如,如图1、图2所示,在薄膜晶体管漏极14上方的钝化层4中,即设有过孔8,像素电极3通过该过孔8与漏极14连接。在阵列基板中,还设有覆盖在其他显示结构上的配向层5,用于使液晶分子取向。由于过孔8的存在,故过孔8处的配向层5会产生凹陷,但过孔8处并不用于显示,故其配向层5的凹陷对显示效果并无影响。当然,阵列基板中还包括有源区11、栅极12、源极13、栅绝缘层2、基底9等其他已知结构,在此不再逐一描述。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:配向层5是由配向液(如聚酰亚胺的溶液)固化形成,而配向液是具有流动性的,在固化前和固化过程中,过孔8周围的配向液会向过孔8中扩散,而随着固化的进行,配向液流动性逐渐变差(即逐渐变“粘”),导致其他位置的配向液无法再补充到过孔周围,使最终形成的配向层5在过孔8周边的厚度不均匀,而这些过孔8周边的位置(如像素电极3)可能要用于显示,故此处配向层5的厚度不均会影响显示,从而降低产品的良率和品质。
发明内容
本发明针对现有的液晶显示基板中的过孔会引起配向层厚度不均匀,进而影响显示效果的问题,提供一种可避免以上问题的液晶显示基板及其制备方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是液晶显示基板,包括多个显示结构,以及位于所有显示结构上方的配向层,其中至少部分所述显示结构中设有过孔,且
至少部分所述过孔被挡墙围绕,所述挡墙位于所述配向层之下。
优选的是,所述配向层是由配向液固化形成的,所述挡墙的高度大于等于用于形成所述配向层的配向液的厚度。
优选的是,所述配向层是由配向液固化形成的,所述挡墙的高度小于等于用于形成所述配向层的配向液的厚度,而大于等于配向层的厚度。
优选的是,所述挡墙的宽度在1000nm~100000nm。
优选的是,所述挡墙位于所述过孔周边最上层的显示结构上。
优选的是,所述挡墙至少位于一层所述过孔周边的显示结构之下。
优选的是,所述挡墙由多层子挡墙组成。
优选的是,所述挡墙与至少一显示结构同层设置。
优选的是,所述挡墙由导电材料构成。
优选的是,所述液晶显示基板为阵列基板;其中,所述显示结构包括薄膜晶体管的漏极、覆盖所述漏极的钝化层、位于所述钝化层上的像素电极;所述过孔包括钝化层中的过孔,所述像素电极通过所述过孔与薄膜晶体管的漏极连接。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种上述液晶显示基板的制备方法,其包括:
在基底上形成包括所述挡墙的图形;
在所有显示结构制备完成后,在完成前述步骤的基底上涂布配向液,使配向液固化形成配向层。
优选的是,所述在基底上形成包括所述挡墙的图形包括:在基底上同时形成包括至少一显示结构和所述挡墙的图形。
优选的是,所述在基底上形成包括所述挡墙的图形包括:在基底上单独所述挡墙的图形。
其中,“同层设置”是指两个结构是由同一个材料层形成的,且它们可在同一次构图工艺中制造,但这不代表二者相对与基底的距离必定相等。
本发明的阵列基板中,过孔被挡墙围绕,因此,在涂布配向液后,配向液会被挡墙挡住而无法扩散到过孔中,这样过孔周边的配向层厚度不会产生不均匀,从而改善了显示效果;而对于过孔,由于其本身不用于进行显示,故该处配向层虽然厚度不均匀但也不影响显示。
附图说明
图1为现有的阵列基板的局部俯视结构示意图;
图2为现有的阵列基板的局部剖视结构示意图;
图3为本发明的实施例的阵列基板的局部俯视结构示意图;
图4为本发明的实施例的一种阵列基板的局部剖视结构示意图;
图5为本发明的实施例的另一种阵列基板的局部剖视结构示意图;
图6为本发明的实施例的另一种阵列基板的局部剖视结构示意图;
其中,附图标记为:11、有源区;12、栅极;13、源极;14、漏极;2、栅绝缘层;3、像素电极;4、钝化层;5、配向层;8、过孔;81、挡墙;811、子挡墙;9、基底。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
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