[发明专利]刻划用刀轮及刻划装置有效
申请号: | 201510117699.4 | 申请日: | 2015-03-17 |
公开(公告)号: | CN105036533B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 中垣智贵;林弘义;饭田纯平;浅井义之 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻划 用刀轮 装置 | ||
1.一种刻划用刀轮,具备由成为刃前端的圆形棱线、与从该棱线连续的左右斜面构成的刃前端区域;其特征在于:
由该左右斜面形成的刃前端角度为125°以上的钝角;
该刃前端区域的宽度,与预定的刻划线的宽度相等或者为其以下的值,并为10μm~30μm;
该刀轮的左右宽度形成为较该刃前端区域的宽度大;
在连结该刀轮的左右侧面与该棱线的左右的倾斜面具有遍及该刀轮全周连续地形成的凹部;
该凹部的深度为从该左右的倾斜面起1.0μm~30.0μm。
2.根据权利要求1所述的刻划用刀轮,其特征在于,该刀轮的材料是可放电加工的超硬合金或烧结钻石、单结晶钻石或多结晶钻石。
3.一种刻划装置,其特征在于:
具备通过保持具保持权利要求1或2所述的刀轮的刻划头、及载置应加工的脆性材料基板的平台;
藉由使该刻划头相对于该脆性材料基板相对移动,利用该刀轮的刃前端在该脆性材料基板的表面形成有限深度的刻划线。
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