[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板

说明书

提供除了碱显影性、耐焊接热性能之外，贮存稳定性、对于热、光的耐变色性和指触干燥性也优异的固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其含有(A)含羧基树脂；(B)光聚合引发剂；(C)仅由β体形成的异氰脲酸三缩水甘油酯，该β体具有相对于均三嗪环骨架面沿同一方向键合3个环氧基而成的结构；以及(D)无机填充物，相对于(A)含羧基树脂中所含的羧基1当量，(C)异氰脲酸三缩水甘油酯中所含的环氧基的当量比为2.0以下。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物(以下也简称为“组合物”)、干膜、固化物及印刷电路板，详细而言，涉及改良热固化性成分的固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。

背景技术

通常，印刷电路板是通过蚀刻来去除贴合于层叠板的铜箔的不需要的部分而形成电路布线的，且电子部件通过焊接配置于规定的位置。在这样的印刷电路板中，作为用于防止焊料向需要的部分的附着，并且防止电路的导体露出而导致由氧化、湿气引起腐蚀的保护膜，在形成有电路图案的基板上除去连接孔的区域中形成阻焊层。阻焊层也作为电路基板的永久保护膜发挥作用，因此对于阻焊层，需要具备碱显影性、耐焊接热性能等各种性能。

作为在基板上形成所期望图案的阻焊层的方法之一，可以使用利用了光刻技术的形成方法。例如，将由碱显影型的感光性树脂组合物形成的感光性阻焊层通过图案掩膜曝光后，进行碱显影，由此可以利用曝光部和非曝光部产生的对碱显影液的溶解性的差来形成图案。

在碱显影型的感光性树脂组合物中，使用有用于显示碱显影性的含羧基树脂、以及为了提高绝缘可靠性、耐焊接热性能而能与羧基交联的热固化性成分，通常是将它们分成双组分型的组合物。然而，对于双组分型的阻焊剂组合物，混合后的可使用时间(适用期)为几小时～1天左右较短，因此除了必须在即将进行涂布工序之前混合之外，还具有在混合工序中消耗时间的问题，一直以来存在对于单组分型的阻焊剂组合物的需求。此外，对于阻焊剂组合物，从加工性等观点出发也存在干膜化的需求，从这些观点出发，正在谋求贮存稳定性的提高。此外，对于阻焊剂组合物的干燥涂膜，也需要有指触干燥性(不粘性)。

此外，对于阻焊剂组合物，通常配混无机填充物，但若作为无机填充物使用比重大的物质、或在组合物中大量添加无机填充物，则存在显影性恶化的情况，会成为问题。此外，在为白色阻焊剂的情况下，除了作为阻焊剂的需求特性之外，曝露于热、光而不产生固化物的变色也很重要。

例如，专利文献1的目的在于，提供基于UV照射、热历程的白色涂膜的变色以及反射率的降低较少，且以低曝光量能形成图案的白色液态感光性树脂组合物，公开了配混不具有芳香环的含羧基感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂、氧化钛、以及一种或二种以上具有特定结构的环氧化合物而成的阻焊剂组合物。然而，该阻焊剂组合物也不是具备全部上述需求性能的组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5352340号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供除了碱显影性、耐焊接热性能之外，贮存稳定性、对于热、光的耐变色性、以及指触干燥性也优异的固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了潜心研究，结果发现：除了含羧基树脂、光聚合引发剂和无机填充物之外，通过相对于含羧基树脂以规定的量使用特定结构的异氰脲酸三缩水甘油酯作为热固化性成分，可以解决上述课题，从而完成了本发明。