[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统装置，具备：

半导体基板，其在主面的第一区域中形成有沟槽，并且在主面的第二区域中形成有半导体电路元件的杂质扩散区域；

功能元件，其被设置于所述半导体基板的沟槽内，且具有连接电极；

结构体，其被设置于所述半导体基板的沟槽内，且在所述功能元件的周围形成空腔；

盖部，其包括与所述连接电极电连接的导电体，且对所述空腔进行覆盖，并且该盖部中的所述导电体与该盖部的其他部分绝缘；

绝缘层，其对所述盖部以及设置有所述半导体电路元件的所述半导体基板的主面进行覆盖；

第一电极，其贯穿所述绝缘层并与所述导电体电连接；

第二电极，其贯穿所述绝缘层并与所述半导体电路元件电连接；

配线，其被设置于所述绝缘层的表面上，并对所述第一电极与所述第二电极进行电连接，

所述绝缘层的表面通过化学机械研磨而被加工。

2.如权利要求1所述的微机电系统装置，其中，

所述功能元件以及所述结构体在所述半导体基板的沟槽内被设置于与所述半导体基板的主面相比而较低的区域中。

3.一种微机电系统装置的制造方法，具备：

工序(a)，在半导体基板的主面的第一区域中形成沟槽；

工序(b)，在所述半导体基板的沟槽内，形成具有连接电极的功能元件、以及在所述功能元件的周围形成空腔的结构体；

工序(c)，在所述空腔内形成牺牲膜；

工序(d)，形成第一盖部，所述第一盖部被形成有开口并对所述空腔的一部分进行覆盖；

工序(e)，在所述半导体基板的主面的第二区域中形成半导体电路元件；

工序(f)，通过脱模蚀刻而去除所述空腔内的所述牺牲膜；

工序(g)，形成第二盖部，所述第二盖部在所述第一盖部的表面上，且包括与所述连接电极电连接的导电体，该第二盖部中的所述导电体与该第二盖部的其他部分绝缘；

工序(h)，形成绝缘层，所述绝缘层对所述第一盖部及第二盖部、以及被形成有所述半导体电路元件的所述半导体基板的主面进行覆盖，并且通过化学机械研磨而对所述绝缘层的表面进行加工；

工序(i)，形成第一电极以及第二电极，所述第一电极贯穿所述绝缘层并与所述导电体电连接，所述第二电极贯穿所述绝缘层并与所述半导体电路元件电连接；

工序(j)，在所述绝缘层的表面上形成对所述第一电极与所述第二电极进行电连接的配线。