[发明专利]金属氧化物半导体场效应晶体管电容‑电压特性修正方法有效
申请号: | 201510121194.5 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN104716065B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 孙伟锋;张春伟;任晓飞;袁永胜;刘斯扬;陆生礼;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 江苏永衡昭辉律师事务所32250 | 代理人: | 王斌 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 电容 电压 特性 修正 方法 | ||
1.一种金属氧化物半导体场效应晶体管电容-电压特性修正方法,其特征在于,
步骤1、分别获取待测金属氧化物半导体场效应晶体管栅极的两个不同输入电压信号频率为f1和f2所对应的待测金属氧化物半导体场效应晶体管的电容-电压特性曲线和电容-电压特性测试数据;
步骤2、对步骤1获得的待测金属氧化物半导体场效应晶体管的电容-电压特性曲线和电容-电压特性测试数据进行修正,得到修正后的实际电容-电压数据离散点,并据此绘制成修正后的电容-电压特性曲线;
所述修正方法是以式1为修正模型,对电容-电压特性测试数据中的电容进行修正,所述修正模型为:
其中C为金属氧化物半导体场效应晶体管实际电容,f1和f2分别为两次测试时所加电压信号的频率,Cm1是输入电压信号的频率为f1时所测得的电容,Cm2是输入电压信号的频率为f2所测得的电容。
2.根据权利要求1所述的金属氧化物半导体场效应晶体管电容-电压特性修正方法,其特征在于,待测金属氧化物半导体场效应晶体管的电容-电压特性曲线和电容-电压特性测试数据的获取方法如下:
步骤1.1、准备金属氧化物半导体场效应晶体管的电容-电压特性测试的实验仪器和样品:实验仪器主要包括:探针台、安捷伦E4980A精密LCR测量表、计算机;
步骤1.2、通过探针选择待测的金属氧化物半导体场效应晶体管,将金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极G连接安捷伦E4980A精密LCR测量表输入端口,器件的衬底B接测量表的地端口(GND),器件的源极和漏极浮空;
步骤1.3、设置安捷伦E4980A精密LCR测量表对器件栅极的输入电压参数,电压施加方式是由正压扫描到负压,扫描电压范围为+5V到-5V,扫描步长为0.1V,输入电压信号频率为f1,打开测量表电源进行金属氧化物半导体场效应晶体管的电容-电压特性测试,测试过程中监测电容-电压特性曲线并保存电容-电压特性测试数据;
步骤1.4、保持金属氧化物半导体场效应晶体管样品、实验装置连接和其他测试条件不变,仅将步骤1.3中输入电压信号的频率改变为f2,然后进行与步骤1.3相同的电容-电压特性测试,测试过程中监测电容-电压特性曲线并保存电容-电压特性测试数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造