[发明专利]附带散热板的引脚框架及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种附带散热板的引脚框架、附带散热板的引脚框架的制造方法、半导体装置以及半导体装置的制造方法。

背景技术

一直以来，已知一种固定有散热板和引脚框架的附带散热板的引脚框架。此外，已知一种在该附带散热板的引脚框架上安装有半导体芯片的半导体装置。在专利文献1中，公开了这样的附带散热板的引脚框架以及半导体装置。专利文献1中所公开的附带散热板的引脚框架具备散热板和被重叠地固定在散热板上的背面侧引脚框架。在散热板上安装有半导体芯片。在背面侧引脚框架上，形成有贯穿背面侧引脚框架的表背面的孔。附带散热板的引脚框架以及半导体芯片通过密封树脂而被密封。由此形成了半导体芯片被密封了的半导体装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-010208号公报

发明内容

发明所要解决的课题

虽然在专利文献1的半导体装置中附带散热板的引脚框架通过密封树脂而被密封，但此时，需要改善附带散热板的引脚框架与密封树脂之间的粘附力。此外，为了提高粘附力而需要提高被形成在引脚框架上的孔的尺寸精度。

因此，本说明书的目的在于，提供一种能够高精度地制造出贯穿孔的技术。

用于解决课题的方法

本发明为一种附带散热板的引脚框架，其用于安装半导体芯片，所述附带散热板的引脚框架由散热板和引脚框架构成，所述引脚框架具备一侧面和与所述一侧面为相反侧的另一侧面，并以所述另一侧面与所述散热板接触的方式而被重叠地固定在所述散热板上，在与所述散热板重叠的位置处形成有从所述一侧面向所述另一侧面贯穿的贯穿孔，所述另一侧面上的所述贯穿孔的开口面积大于所述一侧面上的所述贯穿孔的开口面积。

根据这样的结构，由于将引脚框架与散热板分体形成，因此，能够高精度地制造出与引脚框架的一侧面上的开口面积相比另一侧面上的开口面积较大的圆锥状的贯穿孔。

此外，本发明为一种附带散热板的引脚框架的制造方法，所述附带散热板的引脚框架用于安装半导体芯片，所述方法由贯穿孔形成工序与固定工序构成，所述贯穿孔形成工序为，在引脚框架上形成从其一侧面向与所述一侧面为相反侧的另一侧面贯穿的贯穿孔，并以使所述另一侧面上的所述贯穿孔的开口面积大于所述一侧面上的所述贯穿孔的开口面积的方式而形成所述贯穿孔的工序，所述固定工序为，将形成有所述贯穿孔的所述引脚框架以所述另一侧面与散热板接触的方式而重叠地固定在所述散热板上，并使所述另一侧面上的所述贯穿孔通过所述散热板而被堵塞的工序。

根据这样的结构，由于在对引脚框架与散热板进行固定之前于引脚框架上形成贯穿孔，因此，形成贯穿孔的工序不会变得繁杂，从而能够容易地形成贯穿孔。此外，由于在引脚框架未被固定在散热板上而处于单体的状态时形成贯穿孔，因此，能够以一个工序来直接形成贯穿孔，从而能够提高尺寸精度。因此，能够容易地制造出与密封树脂之间的粘附力较高且尺寸精度较高的附带散热板的引脚框架。

附图说明

图1为实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。

图2为实施方式所涉及的附带散热板的引脚框架的剖视图。

图3为背面侧引脚框架的俯视图。

图4为放大表示背面侧引脚框架的一部分的剖视图。

图5为用于对半导体装置的制造方法进行说明的图(1)。

图6为用于对半导体装置的制造方法进行说明的图(2)。

图7为用于对形成贯穿孔的方法进行说明的图。

图8为用于对半导体装置的制造方法进行说明的图(3)。

图9为用于对半导体装置的制造方法进行说明的图(4)。

图10为用于对半导体装置的制造方法进行说明的图(5)。

图11为用于对半导体装置的制造方法进行说明的图(6)。

图12为其他的实施方式所涉及的附带散热板的引脚框架的剖视图。

图13为用于对另一其他的实施方式所涉及的形成贯穿孔的方法进行说明的图。

图14为另一其他的实施方式所涉及的背面侧引脚框架的一部分的俯视图。

图15为另一其他的实施方式所涉及的背面侧引脚框架的一部分的俯视图。

具体实施方式