[发明专利]一种EMMC的验证方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体地说，是涉及一种EMMC的验证方法。

背景技术

在产品研发过程中，当开发部软件人员判定EMMC有问题时，硬件技术人员配合将EMMC取下，利用EMMC生产厂家的读写软件对EMMC进行读取与处理，然后再将EMMC焊接于电路板上验证是否还存在问题。硬件技术人员利用风枪将EMMC取下，并利用烙铁将电路板上遗留的焊点清洁干净；当再次焊接时，将处理后的EMMC对准钢网放夹具上，涂上锡膏，利用风枪吹焊，冷却后取出EMMC在焊接主板验证。在进行上述验证时，涂上锡膏这一步骤即是对EMMC进行植锡，因为原有的锡已在取下EMMC时清理干净了，故需要重新植锡。但是这种涂上锡膏的植锡方法，难度大，技术要求高，容易造成连焊，成功率不高，且焊点大小不一，需要时间长，这样，硬件操作效率低，跟不上软件人员的工作进度，给生产造成一定的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种EMMC的验证方法，旨在解决现有技术中对EMMC进行验证时植锡困难，效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种EMMC的验证方法，包括以下步骤：

取片步骤：将可能存在问题的EMMC从主板上取下；

处理步骤：将取下的EMMC进行处理；

验证步骤：将处理后的EMMC再次焊接于主板上进行验证；

当取片步骤中，EMMC取下后，主板上焊点不佳时，还包括

植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；

在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。

具体地，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在植锡步骤中，将新的EMMC焊接于未打胶的另一新的主板上，新的主板与原主板为同一型号，在验证步骤中处理后的EMMC焊接于此未打胶的新的主板上。

具体地，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至150℃～180℃、风力I级对准EMMC周围进行吹风，同时使用工具将EMMC周围的胶除去。

具体地，若取片步骤中的主板未经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至260℃～280℃、风力I级对EMMC周围进行吹风，同时将EMMC取下。

具体地，在所述处理步骤前，将取下的EMMC的焊点打平，并对其进行清洁及去胶操作。

具体地，所述处理步骤中，取下的EMMC通过EMMC读写工具进行处理。

具体地，在植锡步骤中，新的EMMC焊接时，将主板上的原焊点打平，并清洁，涂覆松香膏进行定位，并利用风枪进行吹焊。

具体地，在植锡步骤中，新的EMMC取下时，在焊盘上涂覆松香膏。

本发明中，通过于主板上焊接一个新的EMMC，然后再将新的EMMC取下，利用新的EMMC的锡球将处理后的EMMC焊接进行验证，采用这种方法，植锡效率高，大大方便了处理后的EMMC的焊接，省时省力，而且被取下的新的EMMC在空余时间可以再慢慢修复，仍可继续使用，这样，既不会造成浪费，而且节约了时间，能使研发过程中的硬件处理与软件处理更好的配合。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

本发明实施例提供了一种EMMC的验证方法，主要针对产品研发过程中可能存在问题的EMMC进行验证，以找到EMMC在使用过程中存在的问题，从而有助于生产厂家对EMMC能更好的改进。

本发明实施例提供的这种EMMC的验证方法，包括以下步骤：

取片步骤：将可能存在问题的EMMC从主板上取下；

处理步骤：将取下的EMMC进行处理；

验证步骤：将处理后的EMMC再次焊接于主板上进行验证；

还包括植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；