[发明专利]一种介孔二氧化硅材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510121746.2 申请日: 2015-03-19
公开(公告)号: CN104787768B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 奚红霞;孙惠惠;朱智洪;郑丽明 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 二氧化硅 材料 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于介孔纳米材料制备技术领域,具体涉及一种尺寸可控的介孔二氧化硅材料的制备方法。

背景技术

近年来,形貌和结构丰富的介孔氧化硅纳米材料得到极大关注,因为他们具有很多优异的性能,如密度低、毒性低、比表面积大、可渗透性强、生物相容性好、机械稳定性高、易功能化、易于负载,故广泛应用于气体分子分离、纳米反应器、药物缓释等领域。1992年Kresge等首次报道了利用甲烷基季铵盐阳离子这一表面活性剂作为模板合成出MCM-41类氧化硅的有序介孔分子筛材料,引起了有序介孔材料的研究热潮。随后,D.Y.Zhao等人用PEO型三元嵌段共聚物作为模板制备了一系列有序的介孔SiO2材料(SBA-11,12,14,15,16),并且通过加入不同剂量的共溶剂从而使得材料的孔径大小在5nm-30nm范围内可调。海南大学的牟鸣薇等人用CTAB和SDS为表面活性剂,调节CTAB与SDS的配比制备了一种囊泡状介孔中空SiO2材料。Chen Hongmin等人以正十二硫醇(C12-SH)和CTAB为双模板剂,改变C12-SH/CTAB的比率,得到壁厚不同的介孔氧化硅微球。Du Xin等人以CTAB为模板剂,改变共溶剂乙醇和乙醚的体积比,也得到的产物从中空微球逐渐转变为实心微球。

当前,在可控制备不同形貌和孔尺寸的二氧化硅材料方面已经取得很大进展。其中,以表面活性剂为软模板来制备形貌可控的二氧化硅纳米材料是最常用的一种方法。虽然使用单一模板剂操作方便,但是单一模板剂在合成一些具有特殊形貌与孔结构的介孔二氧化硅方面受到了较大的限制。按照经典的胶束化学,介孔相是表面活性剂有效堆积参数的一个函数,g=V/a0l,按照这个假设,表面活性剂分子的聚集状态与表面活性剂种类有关。这些年来,越来越多的研究人员开始把目光转向了双模板法制备介孔二氧化硅的研究上来。因为通过调节两种表面活性剂的浓度或配比、pH值、温度等参数,很容易合成了不同孔径尺寸和粒子形貌的介孔二氧化硅,同时实现对介孔二氧化硅单一结构变量的可控合成。

发明内容

本发明的目的在于提供一种介孔二氧化硅纳米材料的制备方法,所述制备方法简单易行,可以合成形貌不同的介孔二氧化硅纳米材料。

本发明以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和十二烷基苯磺酸钠(SDBS)这两种表面活性剂为模板剂,通过两种表面活性剂之间的相互作用,起到结构导向作用,助溶剂乙醇可以增加各种成分间的溶解度,而助溶剂乙醚则是在扩散过程中形成或增大介孔结构,从而制得介孔二氧化硅纳米材料。

本发明的目的通过下述技术方案实现:

一种介孔二氧化硅纳米材料的制备方法,包括如下步骤:

(1)室温下,将十六烷基三甲基溴化铵和十二烷基苯磺酸钠加入水中,超声震荡得到澄清溶液,然后静置;

(2)室温下,向步骤(1)所得澄清溶液中加入氨水溶液,再依次加入乙醇溶液和乙醚溶液,剧烈搅拌;然后快速加入正硅酸乙酯溶液,剧烈搅拌反应,生成固体沉淀;

(3)将步骤(2)所得固体沉淀进行抽滤,用水和乙醇分别洗涤,然后置于干燥箱中进行干燥;

(4)将步骤(3)干燥后的固体物进行焙烧,去除模板剂,得到介孔二氧化硅纳米材料。

优选的,步骤(1)所述十六烷基三甲基溴化铵和十二烷基苯磺酸钠的质量比为1:4~4:1;步骤(1)所得澄清溶液中十六烷基三甲基溴化铵与十二烷基苯磺酸钠的总浓度范围为0.021~0.035mol/L。

优选的,步骤(1)所述水、步骤(2)所述氨水溶液和步骤(2)所述乙醚溶液的体积比为70:0.8:20,步骤(2)所述乙醇溶液和步骤(2)所述乙醚溶液的体积比为(0~30):20,步骤(1)所述水与步骤(2)所述正硅酸乙酯溶液的质量比为70:2.5;步骤(2)所述氨水溶液的质量分数为25%~28%。

优选的,步骤(1)所述超声震荡的功率为50Hz,超声时间为20min。

优选的,步骤(1)所述静置的时间为24h。

优选的,步骤(2)所述剧烈搅拌的时间为30min,所述剧烈搅拌反应的时间为4h。

优选的,步骤(3)所述干燥的温度为60~80℃,干燥时间为24~48h。

优选的,步骤(4)所述焙烧的温度为550℃,焙烧时间为5h;

更优选的,步骤(4)所述焙烧以2℃/min的升温速率由室温升温至550℃后焙烧5h,再以5℃/min降至室温。

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