[发明专利]一种压力电子锁

说明书

技术领域

本发明属于电子锁技术领域，涉及一种压力电子锁。

背景技术

所谓的电子锁，就是将电子技术、集成电路设计、大量的电子元器件，结合多种创新的识别技术等综合产品。现在比较普遍的识别方式有密码识别、卡片识别和指纹识别等。

密码识别是通过数字的组合，形成密码，数字按键通常有十个，加上#键和*键则为十二个按键，这样叫需要较大的空间来分布这些按键，不利于电子锁的小型化发展趋势。卡片识别则需要用户随时携带卡片，卡片容易丢失。手指很容易遭受意外破损，破损后的指纹很难被识别，所以指纹识别也存在较大缺陷。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题提出一种压力电子锁，目的在于实现一种简单、方便、稳定，且便于电子锁小型化发展的开锁方式。

本发明是这样实现的：

一种压力电子锁，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有控制芯片，所述控制芯片和压力传感器电联接，所述压力传感器固定在电子锁上。

上述的一种压力电子锁中，所述压力传感器设置在所述壳体内，所述壳体上外端面设置有压力按钮，所述压力按钮和所述压力传感器连接。

上述的一种压力电子锁中，所述电子锁包括中空的把手，所述压力传感器设置在所述把手内，所述把手内端面设置有压力按键，所述压力按键和所述压力传感器连接。

上述的一种压力电子锁中，所述壳体的外端面设置有用于显示压力读数显示屏，所述显示屏和所述控制芯片电联接。

本发明所提供的一种压力电子锁，由于采用压力的形式进行开锁，简单、方便、稳定，且只需一个按键，便于电子锁的小型化的发展。

附图说明

图1为本发明中压力按键设置在壳体上时的结构示意图。

具体实施方式

以下便结合实施例附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例提供了一种压力电子锁，包括壳体100、把手200、控制芯片和压力传感器。把手200设置在壳体100上，控制芯片设置在壳体100内，压力传感器设置电子锁上，既可以是电子锁的壳体100上，也可以是电子锁的把手200上。

具体来说，当压力传感器设置在壳体100上的时候，参阅图1，壳体100上具有圆孔，圆孔上设置有压力按键300，压力按键300和压力传感器连接，压力传感器和控制芯片电联接。

当压力传感器设置在把手200上时，所述把手200为中空，把手200的内端面具有圆孔，圆孔上设置有压力按键300，压力按键300和压力传感器连接，把手200的内部空间和壳体100的内部空间连通，压力传感器和控制芯片电联接。

进一步的，参阅图1，壳体100的外端面设置有用于显示压力读数显示屏400，显示屏400和控制芯片电联接，这样用户对力度就容易控制。

本电子锁具体工作原理如下：以初始力度长按压力按键300，例如5秒，控制芯片中的设置模块工作，用户可设置开锁力度。设置完成后，当电子锁处于关闭状态，按设置的力度短按压力按键300，例如2秒，控制芯片中的开锁模块工作，驱动电子锁芯实现开锁。

基于上述压力电子锁，本实施例提供了一种压力电子锁开锁控制方法，具体步骤如下：

S001、设置开锁压力范围。

具体来说，用不同的力度按压压力传感器1-5秒两次，一般来说设置成1秒即可，两次压力区间即为开锁压力范围，开锁压力范围可以通过力度的控制来控制力的大小和区间范围。具体压力值和时间可通过显示屏显示读取。

S002、同一压力按压压力传感器1-5秒，压力传感器将压力传递给控制芯片。

按压压力传感器通过按压压力按键实现。为防止在寻找适当压力的过程中就开启电子锁，按压至少1秒，控制芯片才读取压力传感器的压力，优选为2秒，这样能够提高电子锁的安全性。

S003、控制芯片判断压力是否在开锁压力范围内，如果是则进行步骤S004，如果不是则结束。

S004、控制芯片控制电子锁开启。

用户还可以重新设置开锁压力的范围，具体来说，可按压压力传感器2-5秒，也就是长按压力传感器，控制芯片清除开锁压力并进入步骤S001进行开锁压力范围的设置。

应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。