[发明专利]存储器装置功率管理器及其方法有效

专利信息
申请号: 201510124635.7 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN104699226B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 乔·M·杰德罗 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G06F1/32 分类号: G06F1/32;G11C5/02;G11C5/14
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 路勇
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 存储器 装置 功率 管理器 及其 方法
【说明书】:

本申请为申请号为201080005310.2、申请日为2010年1月22日、发明名称为“存储器装置功率管理器及其方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请案交叉参考

本专利申请案主张2009年1月23日提出申请的第12/359,039号美国申请案的优先权权益,所述美国申请案以引用的方式并入本文中。

技术领域

本文中所描述的各种实施例涉及与半导体存储器相关联的设备、系统及方法。

背景技术

微处理器技术已以比半导体存储器技术的速率快的速率演变。因此,现代主机处理器与半导体存储器子系统之间通常存在性能的不匹配,所述处理器配接到所述半导体存储器子系统以接收指令及数据。举例来说,据估计,一些高端服务器闲置四分之三时钟来等待对存储器请求的响应。

另外,随着处理器核心及线程的数目继续增加,软件应用程序及操作系统技术的演变已增加了对较高密度存储器子系统的需求。然而,当前技术的存储器子系统通常表示性能与密度之间的折衷。较高带宽可限制在不超过联合电子装置工程委员会(JEDEC)电气规范的情况下可连接于系统中的存储器卡或存储器模块的数目。

已提出对JEDEC接口标准(例如,双倍数据速率(DDR)同步动态随机存取存储器(SDRAM))的扩展,但关于未来所预期存储器带宽及密度通常可发现其不足。缺点包含缺少存储器功率优化及主机处理器与存储器子系统之间的接口的唯一性。随着处理器及/或存储器技术的改变,后一缺点可导致对重新设计所述接口的需要。

附图说明

图1展示根据本发明的实施例的存储器系统的框图。

图2展示根据本发明的实施例的具有逻辑裸片的堆叠式裸片3D存储器的剖切概念图。

图3展示根据本发明的实施例的存储器库控制器及相关联模块的框图。

图4A展示根据本发明的实施例的操作存储器装置的方法。

图4B展示根据本发明的实施例的操作存储器装置的另一方法。

图5展示根据本发明的实施例的信息处置系统的框图。

发明内容

本发明的一个实施例涉及一种存储器装置,其包括:逻辑控制器,其位于与存储器阵列堆叠堆叠在一起的裸片上;及活动追踪器,其在所述逻辑控制器中以监视所述存储器阵列堆叠的多个部分中的至少一个部分的活动级;多个串行化通信链路接口,其将所述多个部分耦合到主机处理器;以及矩阵开关,其启用将所述多个串行化通信链路接口交叉连接到所述多个部分中的所选择的部分。

本发明的另一实施例涉及一种存储器装置,其包括:逻辑裸片,其与存储器裸片堆叠堆叠在一起;活动追踪器,其位于所述逻辑裸片中以监视所述存储器裸片堆叠的多个部分中的至少一个部分的活动级;多个串行化通信链路接口,其用以将所述多个部分耦合到主机处理器;以及矩阵开关,其用以启用将所述多个串行化通信链路接口交叉连接到所述多个部分中的所选择的部分。

本发明的又一实施例涉及一种存储器装置,其包括:若干个始发装置;逻辑裸片,其与存储器裸片堆叠堆叠在一起,介接于所述存储器裸片堆叠与所述若干个始发装置之间;多个串行化通信链路接口,其将所述存储器裸片堆叠的多个部分耦合到主机处理器;以及矩阵开关,其启用将所述多个串行化通信链路接口交叉连接到所述多个部分中的所选择的部分。

具体实施方式

在本发明的以下详细说明中,参考形成本发明的一部分且其中以图解说明方式展示其中可实践本发明的特定实施例的附图。充分详细地描述这些实施例旨在使所属领域的技术人员能够实践本发明。可利用其它实施例且可做出结构、逻辑及电改变。

图1包含根据本发明的各种实例性实施例的存储器装置100的框图。存储器装置100操作以在一个或一个以上始发装置及/或目的地装置(例如,一个或一个以上处理器)与堆叠式阵列存储器“库”110集合之间大致同时传送多个传出及/或传入命令流、地址流及/或数据流。可产生增加的存储器系统密度、带宽、平行性及可缩放性。

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