[发明专利]用于线路板表面处理的化学镀钌溶液和线路板表面处理方法

权利要求书

1.一种用于线路板表面处理的化学镀钌溶液，其特征在于，包括用于提供Ru³⁺的浓度为0.1∽10.0g/L的水溶性钌盐、用于与Ru³⁺离子螯合以维持溶液稳定性的浓度为1∽100g/L的主络合剂、用于与主络合剂配合而维持钌的反应活性和沉积速率稳定性的浓度为0.1∽10.0g/L的辅助络合剂和用于将Ru³⁺离子还原成金属钌的浓度为0.1∽10.0g/L的还原剂，其余为去离子水。

2.如权利要求1所述的化学镀钌溶液，其特征在于：所述水溶性钌盐为RuCl₃.3H₂O，Ru(NH₃)₆Cl₃,Ru(NH₃)₃(NO₂)₃和(RuNO)₂(SO₄)₃这四种之中的一种。

3.如权利要求1所述的化学镀钌溶液，其特征在于：所述主络合剂为乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠、二乙烯三胺五羧酸盐和葡萄糖酸钠这四种之中的一种或者其中两种。

4.如权利要求1所述的化学镀钌溶液，-其特征在于：所述辅助络合剂为三乙醇胺、二乙撑三胺、尿素和硫脲这四种之中的一种。

5.如权利要求1所述的化学镀钌溶液，其特征在于：所述还原剂为水合肼、硼氢化钾、硼氢化钠和硫酸羟胺这四种之中的一种。

6.如权利要求1所述的化学镀钌溶液，其特征在于：还包括用于保持溶液pH环境，维持溶液稳定性和反应活性的pH调整剂，所述pH调整剂分为酸性pH调整剂和碱性pH调整剂，调节溶液pH值至7-9。

7.如权利要求6所述的化学镀钌溶液，其特征在于：所述酸性pH调整剂为柠檬酸和苹果酸这两种之中的一种。

8.如权利要求6所述的化学镀钌溶液，其特征在于：所述碱性pH调整剂为氨水和乙二胺这两种之中的一种。

9.一种线路板表面处理方法，包括化学镀镍和浸金步骤，其特征在于：在对线路板进行化学镀镍步骤之后、进行浸金步骤之前，使用如上述权利要求1至8所述的任何一种化学镀钌溶液对线路板进行镀钌。

10.如权利要求9所述的线路板表面处理方法，其特征在于：所镀钌层厚度为0.02-1.00um。