[发明专利]光电缆用低膨胀填充料的制造工艺有效
申请号: | 201510125241.3 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN104698555B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 程晓松;孙玉萍;张贤灵;于德宝 | 申请(专利权)人: | 苏州亨利通信材料有限公司 |
主分类号: | G02B6/44 | 分类号: | G02B6/44 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215234 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电缆 膨胀 填充 制造 工艺 | ||
本发明公开了一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺,包括以下步骤:将熔体流动速率为0.03~0.09 g/10min的低密度聚乙烯30份、熔体流动速率为1.8~3.2 g/10min的高密度聚乙烯40份、熔体流动速率为5~9 g/10min的高密度聚乙烯30份、微米级超细碳酸钙15份放置于高混机中混合均匀形成混合物;将步骤一的所述混合物送入双螺杆挤出机中,在挤出机筒温度由低到高多级加温、机头温度230℃条件下挤出成长条;将长条经过水冷却槽冷却后再经过风机烘干,然后,切成小圆柱粒作为发泡料半成品;将发泡料半成品50份、熔体流动速率为1.8~3.2 g/10min高密度聚乙烯50份和成核母料1份,通过高混机将三者混合均匀获得低膨胀填充料。本发明能保持自身形状、膨胀系数小,在成缆过程中不易使周围其它元件变形,且密度小、比重轻。
技术领域
本发明涉及光电缆填充料,具体涉及一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺。
背景技术
近年采用光电缆填充绳,填充于光波导体与外壳之间和光波导体与光波导体之间的空隙中,以提高光缆的圆整度和抵抗外力损害缆芯的强度,现有光电缆用填充绳多数为高密度绝缘料挤出的实心绳,由于硬度高,在与其它元件共绞制成缆芯时在机器内受到的挤压力较大,限制了高速生产,且其容易挤压光纤单元的松套管等其它元件,使缆芯变形,影响光电缆的圆整度。其次,实心绳原料用量大,制造成本高,其自身重量大,导致光电缆运输成本较高。此外实心绳硬度大,抗外力缓冲性差,保护效果欠佳。
现有技术关于其制造方法与市场应用的报道相对较少,而该类填充绳用颗粒料的资料更是屈指可数,且存在着诸多问题。如CN101382626A公开了一种“光缆发泡填充绳颗粒料及其生产方法”的发明专利,该专利技术中填充绳颗粒料的原料有低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯蜡、硬脂酸、硬脂酸钙及四季戊四醇脂等,其组分较多,比例差异较大,称取麻烦,不易分散,较难混合均匀;且由于各组分单价均较为昂贵,制造成本仍颇有压力;此外,多种助剂的添加使用容易对产品的最终性能产生不良影响,造成制品内部气泡分布不均,且会在制品内留下小分子残余物,影响制品的力学性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺,该低膨胀填充料的制造工艺称取方便,节省人力;各组分比例较为相近,易于分散均匀;原料中只含有聚乙烯树脂、碳酸钙及成核母料,减少了多类助剂的使用对塑料最终性能的不良影响;一定比例碳酸钙的添加有效降低了材料的成本;由该颗粒所制得的发泡填充绳体作为内埋层,可与塑料薄膜外包层紧密结合,从而使得填充绳的干燥程度及空气的充盈程度较恒定,增加填充绳的抗拉、抗侧压强度,有益于其对光波导体的保护作用。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺,包括以下工艺步骤:
步骤一、将熔体流动速率为0.03~0.09 g/10min的低密度聚乙烯30份、熔体流动速率为1.8~3.2 g/10min的高密度聚乙烯40份、熔体流动速率为5~9 g/10min的高密度聚乙烯30份、微米级超细碳酸钙15份放置于高混机中混合均匀形成混合物;
步骤二、将步骤一的所述混合物送入双螺杆挤出机中,在挤出机筒温度由低到高多级加温、机头温度230℃条件下挤出成长条;
步骤三、将步骤二的所述长条经过水冷却槽冷却后再经过风机烘干,然后,切成小圆柱粒作为发泡料半成品;
步骤四、将发泡料半成品50份、熔体流动速率为1.8~3.2 g/10min高密度聚乙烯50份和成核母料1份,通过高混机将三者混合均匀获得所述低膨胀填充料。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1. 上述方案中,所述步骤二中挤出机筒温度为180~230℃。
2. 上述方案中,所述步骤二中机头温度为230℃。
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