[发明专利]一种宽幅超薄的纯银箔带及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属箔加工的技术领域，尤其涉及一种宽幅超薄的纯银箔带及其制造方法。

背景技术

纯银是一种美丽的银白色的金属，它具有很好的延展性，其导电性和传热性在所有的金属中都是最高的。银常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，所有这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。由于银的价格较贵，实际降低银的使用成本，一般将银加工成银箔。银箔的加工方法较早使用手工，手工制作工艺只能制作小尺寸的纯银箔片，制作成本很高，且无法制作成带材，制约了银箔的使用范围。

目前出现了用机械设备加工制作银箔的技术。该技术通常采用冷轧的工艺。例如，中国专利CN 102861517A公开了一种冷轧超薄钯-银合金膜的制备方法，该方法二辊式冷轧机将钯-银箔反复轧制直至获得厚度为2μm的冷轧超薄钯-银合金膜，每轧制三次后需进行退火处理；对冷轧所获得的超薄钯-银合金膜进行化学镀修复，由此得到的冷轧超薄钯-银合金膜经化学镀修复后无缺陷，氢渗透率和选择性高。现有技术中，采用机械设备通过轧制工艺制造铝箔的方法只能生产幅宽160mm以下、厚度50um以上的纯银箔带。由于轧制过程每阶段道次多，轧制次数较多，导致工序复杂；另外需要实施多次无氧真空退火，由此导致银箔幅宽受限、箔带厚度偏厚、成品率低，单位面积箔材耗材高，提高了生产成本，由此限制了银箔带材的工业化生产应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一方面一种宽幅超薄的纯银箔带的制造方法，经制造方法简单，由此制得的纯银箔带宽幅、超薄。

一种宽幅超薄的纯银箔带的制造方法，包括以下步骤：

（1）将纯银料熔炼成纯银液；

（2）使所述纯银液为熔体，置于700～960℃下牵拉形成幅宽为200～600mm、厚为8～10mm的银板，所述牵拉过程中进行轧制；

（3）将所述银板使用粗轧设备进行粗轧形成厚度为2～3mm的银带；

（4）将所述银带使用中轧设备进行中轧形成厚度为0.5～0.8mm的银带；

（5）将经步骤（4）处理的银带使用精轧设备进行精轧形成厚度为0.1～0.2mm的银带；

（6）将经步骤（5）处理的银带进行退火；

（7）将经步骤（6）处理的银带使用箔轧设备进行箔轧至预定的厚度；

（8）将经步骤（7）处理的银带进行后处理。

上述方法中，熔炼设备可采用本领域通用的市售的设备，例如坩锅熔炼炉。熔炼的温度以将固体的银料熔化成液体即可，即温度控制于不低于熔点。本发明对熔炼的温度不作特殊限定，例如可以但不局限于1150～1180℃。于熔炼过程中，当纯纯银料全部变成了银液后，可实施一保温的阶段。保温的时间没有特殊要求，例如1～2 h。

熔体指处于熔融的状态，非晶态，通俗说是液态银未完全充分凝固冷却的“发软”的状态。这种状态下便于进行轧制。纯银液形成熔体可于结晶器中进行。

相比于现有技术中单纯的冷轧而言，本申请中牵拉能避免因冷轧过程中的冲压力所导致的加工材料断裂的现象，由此保证加工得到的银板更长，一般数千米甚者更长。牵拉的温度应以至少能维持纯银为熔体时所需之温度，优选但不局限于700～960℃。牵拉的速率优选为2～3 m/h。牵拉的过程中所采用的轧制为热轧，热轧的相关工艺参数可采用本领域技术人员所熟知的工艺参数来实施。

粗轧的道次加工率优选为35～50 %，且道次加工率于整个粗轧过程中以逐次递减为宜。粗轧的设备无苛刻的要求，例如市售的二辊粗轧机。

中轧的道次加工率优选为30～50 %，且道次加工率于整个中轧过程中以逐次递减为宜。中轧的设备无苛刻的要求，例如市售的四辊中轧机。

精轧的道次加工率优选为25～35 %，且道次加工率于整个中轧过程中以逐次递减为宜。中轧的设备无苛刻的要求，例如市售的六辊精轧机。

退火的温度优选为550～580℃。退火的操作的相关过程，例如退火的介质和退火的时间可根据常用的退火技术来实施，在此不再赘述。

箔轧的道次加工率优选为25～40 %。箔轧的设备无苛刻的要求，例如市售的高精箔轧机。箔轧的轧制速率以50～200 m/min为宜。箔轧的厚度以所需产品的厚度来设计，于本发明的方法所达到的厚度可达到0.01mm，较现有技术要更薄。

后处理主要包括表面处理和之后的分条裁切、包装等。表面处理可以由先至后依次包括对表面进行钝化和清洗。至于钝化和清洗可采用本领域常规的表面处理技术来实施。限于篇幅，不在详述。