[发明专利]电子部件、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件、电子设备以及移动体。

背景技术

作为在通信设备或者测定器等的基准频率信号源中采用的电子部件，公知有石英振荡器。要求石英振荡器的输出频率相对于温度变化高精度地稳定。一般情况下，作为在石英振荡器中也能够获得极高频率稳定度的器件，公知有恒温槽型石英振荡器(OCXO：Oven Controlled Crystal Oscillator)。OCXO在控制为恒定温度的恒温槽内收纳有石英振子。

在这样的石英振荡器中，近年来虽然要求小型化，但在封装内除了振动片以外还需要收容IC等。因此，例如在专利文献1中公开了这样的石英振荡器：在为了覆盖收容有IC的封装的凹部而配置的台座上配置振动片，实现小型化，并且确保收纳IC等的空间。

专利文献1：日本特表2001-500715号公报

但是，在专利文献1所记载的石英振荡器中，由陶瓷构成的封装(电路基板)的热膨胀率与由石英构成的台座(安装板)的热膨胀率不同。因此，存在如下这样的情况，例如由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化，在封装与台座之间的连接部件上产生应力，导致台座从封装剥离。

发明内容

本发明的几个方式的目的之一在于提供能够降低安装板从电路基板上剥离的可能性的电子部件。另外，本发明的几个方式的目的之一在于提供包含上述电子部件的电子设备以及移动体。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的电子部件包含：功能元件；安装板，其具有配置有所述功能元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、以及连接所述第1面和所述第2面的外周面；以及电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，在所述安装板上设置有缺口。

在本应用例的电子部件中，例如在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板以及安装板进行加热、冷却时，可利用缺口来吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。结果，能够降低在连接电路基板与安装板的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例2]

在本应用例的电子部件中，上述安装板可以是金属板。

一般情况下，因为金属特别是热传导率大的金属的热膨胀率大，所以金属板的热膨胀率与电路基板的热膨胀率的差变大。因此，例如在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板以及金属制的安装板进行加热、冷却时，由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差变大。在本应用例的电子部件中，可利用缺口来吸收由于温度变化而在电路基板与金属制的安装板之间产生的尺寸变化。结果，能够降低在连接电路基板与安装板的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例3]

本应用例的电子部件中，所述金属板的材质是铜、金、银、铝、钨中的任意一种或以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金。

在本应用例的电子部件中，即使在安装板上采用热传导率大且热膨胀率大的金属板，也能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例4]

在本应用例的电子部件中，上述安装板可以是石英板。

在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例5]

在本应用例的电子部件中，该电子部件具有两个所述连接部件，在俯视时，所述缺口设置在两个所述连接部件之间。

在本应用例的电子部件中，可利用缺口来进一步吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例6]

在本应用例的电子部件中，所述缺口设置有多个。

在本应用例的电子部件中，可利用多个缺口来进一步吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例7]

在本应用例的电子部件中，在所述安装板上设置有贯通所述安装板的贯通孔。

在本应用例的电子部件中，可利用贯通孔来吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。

[应用例8]