[发明专利]一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置在审
申请号: | 201510128677.8 | 申请日: | 2015-03-24 |
公开(公告)号: | CN104730110A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 王成江 | 申请(专利权)人: | 三峡大学 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 成钢 |
地址: | 443002*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 电介质 薄层 粘结 涂层 结构 界面 缺陷 检测 方法 装置 | ||
1.一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法,其特征在于该方法为:在待测试品(1)两侧施加一定的电场,待测试品(1)上有缺陷的地方将率先出现局部放电现象,通过监测放电信号,可以判断待测试品(1)是否存在缺陷,并进行缺陷定位。
2.根据权利要求1所述的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法,其特征在于该方法包括以下步骤:
1)将待测试品(1)放置于固定电极形成的基础平台上,移动电极可在待测试品(1)上移动;
2)通过在待测试品(1)两侧施加一定的高电压的方式向待测试品(1)两侧施加一定的电场;
3)调节电压以改变电场的大小,使得在待测试品(1)的大部分位置都无法探测到放电信号;
4)沿待测试品(1)的X、Y方向分别移动移动电极,当移动电极到达某位置时,监测到局部放电信号,说明移动电极所在处存在着缺陷,此时应暂停移动移动电极,记录缺陷位置,
即可判断待测试品(1)是否存在缺陷,并进行缺陷定位。
3.根据权利要求1所述的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法,其特征在于:步骤3)中还可通过微移移动电极,从局放信号的有无,判断缺陷的大小及形状;若移动移动电极直至遍历整个待测试品(1),没有局放信号,则说明待测试品(1)无缺陷。
4.根据权利要求1所述的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法,其特征在于:步骤2)中施加的高电压为220V~10kV可调。
5.根据权利要求1所述的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法,其特征在于:步骤1)中,当固定电极为高压电极(3)时,移动电极为接地电极(2);当固定电极为接地电极(2)时,移动电极为高压电极(3)。
6.一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测装置,包括带可调高压发生器(4)的高压电极(3),其特征在于:待测试品(1)的金属面紧贴高压电极(3),局放监测系统(5)与高压电极(3)电气相连,从高压侧探测缺陷放电信号,接地电极(2)紧贴于待测试品(1)的非金属面。
7.根据权利要求6所述的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测装置,其特征在于:三自由度机械手(6)与高压电极(3)或接地电极(2)或待测试品(1)相配合,推动高压电极(3)或接地电极(2)或待测试品(1)移动。
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