[发明专利]电热瓷砖及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于建筑技术领域，具体涉及一种电热瓷砖及其制作方法。

背景技术

现有的电热瓷砖技术，是在传统的瓷砖背面使用胶水把炭晶电热板黏在后边，再在电热板后面用胶黏上聚氨酯板。通过上述工艺做出的瓷砖，具有以下缺点：1.胶水容易外漏，导致背面外观粗糙；2.因聚氨酯板为软质材料，在重压下会变形，从而使瓷砖有重压下陷的风险；3.由于底部的聚氨酯板受力变形后会降低保温效果，从而增加电热瓷砖的热量损失；4.瓷砖边缘缺少刚性隔离层，一旦密封不好，水很容易进入瓷砖中的炭晶电热板，导致瓷砖漏电；5.因固定电热板和聚氨酯板时大量使用胶水，增加了室内环境污染；6.由于普遍使用炭晶电热板作为加热体，而炭晶电热板普遍采用单层电热膜印刷绝缘光油的工艺，存在因光油覆盖不彻底引起炭晶外漏，从而引发电热地板着火的风险；尤其是国内炭晶地板使用的加热体为采用不同的浆料生产而成，不少企业使用了不达标的浆料，从而使产品在使用过程中电热板功率逐渐变大，从而增加火灾风险。

由上可见，目前亟需一种新的电热瓷砖，以解决现有技术存在的问题。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种电热瓷砖及其制作方法，通过贴边条工艺，然后在瓷砖和边条形成的腔内加入石墨烯电热板或碳晶电热板或石墨烯炭晶电热板及防水连接线后，再使用聚氨酯发泡工艺，使聚氨酯充满腔体，最后再通过砂喷工艺完全封闭瓷砖背面，以达到防水、保温、环保节能，使用寿命长、方便、安全的目的。

本发明所采用的技术方案为：

一种电热瓷砖，瓷砖背面依次设有电热层、保温层；所述电热层和保温层的周边设有封闭层，与所述瓷砖背面相接；所述保温层及封闭层下面设有喷砂层。

进一步，所述电热层为石墨烯电热板或碳晶电热板或石墨烯炭晶电热板。

进一步，所述封闭层采用瓷砖条。

进一步，所述保温层采用聚氨酯发泡材料。

进一步，所述封闭层设有引线孔。

一种电热瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过贴边条工艺，在瓷砖背面周边设置封闭层，与瓷砖背面共同围成一面开口的半封闭空间；

S2、在瓷砖背面和封闭层围成的半封闭空间加入电热层；

S3、采用聚氨酯发泡工艺，使聚氨酯充满半封闭空间，形成保温层；

S4、通过砂喷工艺完全封闭所述半封闭空间。

进一步，所述步骤S2)还包括将电热层的引线穿过封闭层的引线孔后用胶封闭。

进一步，所述电热层为石墨烯电热板或碳晶电热板或石墨烯炭晶电热板。

进一步，所述封闭层采用瓷砖条。

本发明具有以下有益的技术效果：

1、增加了产品铺设后的承压性：因瓷砖背部周边加入了刚性的瓷砖条，加入的保温层不再受力，从而使产品不会下陷变形。

2、节能降耗：由于保温层不会受力变形，所以有效地保证了产品的保温降耗效果。

3、环保：在整个施工过程中只有四边瓷条和连接线需要使用环保型胶来固定，比较一般工艺大大的降低了胶水的使用量，更加环保。

4、安全：因瓷砖条可以有效阻止水的进入，底部通过砂喷工艺或磁片贴和工艺完全封闭能取得防水降潮的技术效果。

附图说明

图1是本发明电热瓷砖的结构分解示意图。

图中：1、瓷砖；2、封闭层；3、引线孔；4、电热层；5、保温层；6、引线；7、喷砂层。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示，本发明提供了一种电热瓷砖，瓷砖1背面依次设有电热层4、保温层5；所述电热层4和保温层5的周边设有封闭层2，与所述瓷砖1背面相接；整个保温层5及封闭层2下面设有喷砂层7，以取得防水降潮的技术效果。

作为本实施例的一种优选方案，所述电热层4采用石墨烯电热板或碳晶电热板或石墨烯炭晶电热板。

作为本实施例的另一优选方案，所述封闭层2采用刚性的瓷砖条，使电热层及保温层不再受力，从而使产品不会下陷变形。

作为本实施例的又一优选方案，所述保温层5采用聚氨酯发泡材料，保温效果更好。

作为本实施例的更优选方案，所述封闭层2设有引线孔3，供电热层4的引线6穿过。

实施例2：

一种如实施例1的电热瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过四边贴边条工艺，在瓷砖背面周边设置封闭层，与瓷砖背面共同围成一面开口的半封闭空间；

S2、在瓷砖背面和封闭层围成的半封闭空间加入电热层；