[发明专利]一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶

权利要求书

1.具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：它由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂10～60％、聚醚改性的环氧树脂10～20％、双马来酰亚胺改性增韧树脂5～20％、呋喃烷基缩水甘油醚5～20％、固化剂5～30％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。

2.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂中的一种或者多种。

3.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：聚醚改性的环氧树脂结构式如下：

a+b≤8。

4.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：呋喃烷基缩水甘油醚，结构如下：

R为C1～C5直链烷烃。

5.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：双马来酰亚胺改性增韧树脂为双马来酰亚胺改性聚硅氧烷、双马来酰亚胺改性丁腈橡胶中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：双马来酰亚胺改性聚硅氧烷，其有效结构如下：

n＝1～8；

双马来酰亚胺改性丁腈橡胶弹性体，其有效结构如下：

其中x+y+z＝1(z＜0.26)，m＝20～80。

7.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：所述的固化剂选用多胺类或其改性物，为双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯砜的衍生物中的一种或多种；

所述的固化促进剂选用咪唑或其衍生物，为2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪的衍生物或2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪盐中的一种或多种；

所述的偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：所述的球型硅微粉粒径为0.1～10μm。

9.根据权利要求1所述的具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：所述的颜料为炭黑。

10.一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性倒装芯片底部填充胶的制备方法，包括以下步骤：

1.以各原料占原料总重量的重量百分含量计，称取10～60％环氧树脂、10～20％聚醚改性的环氧树脂、5～20％双马来酰亚胺改性增韧树脂、5～20％呋喃烷基缩水甘油醚、0.5～3％偶联剂、0～6％颜料，投入反应釜中，搅拌混合；

2.称取0～40％球型硅微粉，分批间隔加入到步骤1的反应釜中，加料完毕后搅拌混合30min。

3.称取5～30％固化剂、5～20％固化促进剂加入到步骤2的反应釜中，在转速300～1000r/min，温度15～20℃，真空度0.05～0.08MPa，搅拌1～2h，即得成品。