[发明专利]麦克风音频测试系统以及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及音频测试技术领域，具体涉及一种麦克风音频测试系统以及测试方法。

背景技术

音频功能是各种移动终端上必备的基础性功能，从一开始简单的通话功能，到目前各种复杂的多任务系统，例如：录音、多麦克风降噪、超声定位、高清晰语音识别、回声抑制等。想要这些功能可以完美无缺的实现，离不开一颗性能优异的麦克风。完成针对麦克风本体的测试，挑选高性能的单体，是音频测试工程师一项主要的工作任务。然而目前的现有技术中，如图1和图2所示的，麦克风本体1的底面1a设置有麦克孔3以及用于电路连接的Pin脚2，在测试麦克风本体1时，主要的方式是用烙铁直接将导线4焊接在麦克风本体1的Pin脚2上，然后再将导线4连接外置的测试设备(附图中未示出)，通过测试设备获取麦克风本体1的各项性能参数。这样的测试方式比较简单，但带来的问题却是比较严重的，有时对麦克风本体产生的影响，可以说是毁灭性的。麦克风本体内部存在电阻、电容、芯片、振膜等对温度较为敏感的器件，体积非常小的麦克风本体对热传导是非常迅速。其存在的问题可以概括如下：

第一、烙铁焊接时的高温，在焊接时间无法准确控制时，对麦克风本体内部各种器件的损伤特别严重。

第二、焊接时产生的锡渣、助焊剂极为容易从麦克风本体的麦克孔中掉落进去，导致麦克风本体内部短路、音膜污染、破膜等问题。

第三、麦克风本体内部腔体对性能有较大影响，人为的焊接，稍不注意则会引起麦克风壳体变形，从而让麦克风本体的性能大打折扣。

以上各种问题均有可能造成麦克风性能损伤，影响到最终的测试性能。因此，迫切需要设计一种测试工装，尽最大的限度减少测试过程对麦克风本体的影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种麦克风音频测试系统以及测试方法，该系统及其方法可以尽最大的限度减少测试过程对麦克风本体的损伤。

为了达到上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种麦克风音频测试系统，用于对麦克风本体进行测试，所述麦克风本体的底面设有用于电路连接的Pin脚，其中，该测试系统包括PCB板、柔性线路板以及测试装置，所述PCB板上设置有与所述麦克风本体的Pin脚相对应的走线，所述麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到所述PCB板；所述PCB板上还设置有BTB连接器的第一接口，所述柔性线路板的一端设置有BTB连接器的第二接口，所述柔性线路板通过所述BTB连接器与所述PCB板电连接，所述柔性线路板的另一端与所述测试装置连接，所述测试设备用于获取所述麦克风本体的各项性能参数。

进一步地，所述麦克风本体的底面还设有麦克孔，所述PCB板上还设置有一通孔，所述通孔与所述麦克孔相对应设置。

进一步地，所述PCB板的面积大于所述麦克风本体的底面的面积。

进一步地，所述柔性线路板还连接有一加强板，所述加强板连接所述柔性线路板上与所述第二接口相对的背面。

进一步地，所述第一接口为母头，所述第二接口为公头。

如上所述的麦克风音频测试系统的测试方法，其中，包括步骤：首先将麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到一PCB板上，然后通过一柔性线路板将该PCB板电连接到测试设备，由测试设备测试获取所述麦克风本体的各项性能参数。

进一步地，该方法还包括将测试完成的麦克风本体与PCB板分离的步骤。

本发明实施例提供的麦克风音频测试系统以及测试方法中，首先将麦克风本体通过SMT贴片工艺电连接到一PCB板上，然后通过一柔性线路板将该PCB板电连接到测试设备，由测试设备测试获取所述麦克风本体的各项性能参数。SMT贴片工艺具有温度、时间可控等优点，可以避免现有技术中烙铁焊接时的高温对麦克风本体内部各种器件的损伤，以及避免锡渣、助焊剂等废料对麦克风本体内部造成短路、音膜污染、破膜等问题。另外，将麦克风本体电连接到PCB板上，且PCB板的面积大于麦克风本体的底面的面积，测试时人工嘴发出的音频信号通过PCB板的通孔传输到麦克风本体底面的麦克孔，可以减小外界噪声对麦克孔接收的测试声源的干扰。

附图说明

图1是麦克风本体的侧视图。

图2是麦克风本体的背面视图，图中还示出了现有技术中焊接导线的图示。

图3是本发明实施例提供的麦克风音频测试系统的结构图示。

图4是本发明实施例中的麦克风本体电连接到PCB板上的正面视图。

图5是本发明实施例中的麦克风本体电连接到PCB板上的侧视图。