[发明专利]一种LED灯导热硅脂涂覆装置有效

专利信息
申请号: 201510130288.9 申请日: 2015-03-23
公开(公告)号: CN104722445B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 胡学军;邬国平 申请(专利权)人: 安徽兆利光电科技有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 247000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 导热 硅脂涂覆 装置
【说明书】:

发明公开了一种LED灯导热硅脂涂覆装置,包括底座、托盘、立柱、横梁、网板组件、刀板组件、气缸、行程开关,工作时,将LED灯放置在托盘内,气缸动作将网板组件与托盘紧紧压合在一起,当气缸动作触发行程开关时,气缸停止运动,同时刀板组件在网板组件上做往复直线运动,使得导热硅脂均匀分布在LED灯基板表面。该装置结构简单,可以实现导热硅脂的自动涂覆,降低操作人员劳动强度,同时导热硅脂能均匀分布在LED灯基板表面,使得热量均匀传导,提高LED灯使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种涂覆装置,尤其涉及一种LED灯导热硅脂涂覆装置。

背景技术

导热硅脂俗称散热膏,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU、LED灯等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导,而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。由于传统导热硅脂的涂覆采用手工涂覆的方法,导致导热硅脂在LED灯基板上不均匀的分布,LED灯产生的热量传递不均匀使得LED灯使用寿命大大降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种LED灯导热硅脂涂覆装置,来解决现有手工涂覆均匀性差的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种LED灯导热硅脂涂覆装置,包括底座、托盘、立柱、横梁、网板组件、刀板组件、气缸、行程开关,所述的托盘位于底座上表面,所述的托盘与底座螺纹相连,所述的立柱位于底座上表面两侧,所述的立柱与底座螺纹相连,所述的横梁位于立柱顶部,所述的横梁与立柱螺纹相连,所述的气缸位于横梁下表面,所述的气缸与横梁螺纹相连,所述的网板组件位于气缸下端,所述的网板组件与气缸螺纹相连,且与立柱滑动相连,所述的刀板组件与位于网板组件上端,所述的刀板组件与网板组件滚动相连,所述的行程开关位于底座上表面右侧上端,所述的行程开关与底座螺纹相连。

本发明进一步的改进如下:

进一步的,所述的底座还设有支撑脚,所述的支撑脚与底座焊接相连,所述的支撑脚高度可以调整,使得底板处于水平位置。

进一步的,所述的底座还设有水平仪,所述的水平仪与底座螺纹相连,根据水平仪显示的状态调整支撑脚高度,使得底板处于水平位置。

进一步的,所述的立柱设有燕尾槽,所述的燕尾槽贯穿立柱主体。

进一步的,所述的网板组件包括网板、框架、导轨、滑块,所述的框架位于网板上表面,所述的框架与网板铆接相连,所述的导轨位于框架上表面上下两侧,所述的导轨与框架螺纹相连,所述的滑块位于框架左右两侧面,所述的滑块与框架螺纹相连。

进一步的,所述的网板设有存脂孔,所述的存脂孔贯穿网板主体,所述的存脂孔为若干件,所述的存脂孔均匀分布于网板表面,所述存脂孔可存储一定量的导热硅脂。

进一步的,所述的刀板组件包括刀板、刀板固定梁、传动轴、滚轮、伺服电机,所述的刀板位于刀板固定梁的下端,所述的刀板与刀板固定梁螺纹相连,所述的传动轴位于刀板固定梁内,所述的传动轴与刀板固定梁转动相连,所述的滚轮位于传动轴两端,所述的滚轮与传动轴键相连,所述的伺服电机位于滚轮左侧,所述的伺服电机与滚轮键相连。

进一步的,所述的刀板固定梁上表面还设有配重块,所述的配重块与刀板固定梁螺纹相连,配重块的设置使得刀板紧紧压合在网板上表面。

进一步的,所述的刀板横截面上端为长方体,下端为等腰梯型,刀板与网板接触面积大,不易发生倾倒。

进一步的,所述的刀板下端设有凹槽,所述的刀板凹槽贯穿刀板主体。所述刀板凹槽用于存储导热硅脂。

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