[发明专利]一种焊点连锡检测方法及设备

权利要求书

1.一种焊点连锡检测方法，其特征在于，包括：

获取三原色光RGB照射下的电路板的图像；

从第一检测区域中获取焊点的焊锡图像；所述第一检测区域在所述电路板的图像中以所述焊点为中心覆盖且大于所述焊点所在的区域；

在第三检测区域中配置N个方向检测区域；其中，所述N个方向检测区域所属的方向互不相同，且N≥2；所述第三检测区域为所述第一检测区域中去除第二检测区域后的区域；所述第二检测区域为所述焊点所在的区域；

分别计算所述焊锡图像落入每个方向检测区域中的有效长度，所述有效长度为纵向长度或横向长度；

逐一判断每个有效长度与其所在的方向检测区域的长度是否相同；若相同，则以其所在的方向检测区域所属的方向为所述焊锡图像的焊锡方向；

根据所述焊锡方向来判定所述焊点的焊锡是否存在连锡缺陷。

2.如权利要求1所述的焊点连锡检测方法，其特征在于，所述从第一检测区域中获取焊点的焊锡图像，具体包括：

提取所述第一检测区域中所有原色主导的像素；所述原色为RGB中的任意一个；

对所提取的像素进行划分，使相邻接的像素组成一个连通区域图像；

分别计算每个连通区域图像落入所述第二检测区域的面积，获得每个连通区域图像的主体面积；

分别计算每个连通区域图像落入所述第三检测区域的面积，获得每个连通区域图像的外部面积；

选取所述主体面积大于所述外部面积的连通区域图像，作为所述焊点的焊锡图像。

3.如权利要求2所述的焊点连锡检测方法，其特征在于，所述提取所述第一检测区域中所有原色主导的像素，具体包括：

计算所述第一检测区域中每个像素的RGB值；

根据所述RGB值，提取所有原色主导的像素。

4.如权利要求1至3任一项所述的焊点连锡检测方法，其特征在于，所述根据所述焊锡方向来判定所述焊点的焊锡是否存在连锡缺陷，具体包括：

判断所述焊点的焊锡方向是否为预定的标准焊锡方向；

若是，则判定所述焊点的焊锡合格；

若否，则判定所述焊点的焊锡存在连锡缺陷。

5.一种焊点连锡检测设备，其特征在于，包括：

电路板图像获取模块，用于获取三原色光RGB照射下的电路板的图像；

焊锡图像获取模块，用于从第一检测区域中获取焊点的焊锡图像；所述第一检测区域在所述电路板的图像中以所述焊点为中心覆盖且大于所述焊点所在的区域；

方向检测区域配置模块，用于在第三检测区域中配置N个方向检测区域；所述N个方向检测区域所属的方向互不相同，且N≥2；所述第三检测区域为所述第一检测区域中去除第二检测区域后的区域；所述第二检测区域为所述焊点所在的区域；

有效长度计算模块，用于分别计算所述焊锡图像落入每个方向检测区域中的有效长度，所述有效长度为纵向长度或横向长度；以及，

焊锡方向判断模块，用于逐一判断每个有效长度与其所在的方向检测区域的长度是否相同；若相同，则以其所在的方向检测区域所属的方向为所述焊锡图像的焊锡方向；以及，

判定模块，用于根据所述焊锡方向来判定所述焊点的焊锡是否存在连锡缺陷。

6.如权利要求5所述的焊点连锡检测设备，其特征在于，所述焊锡图像获取模块具体包括：

像素提取单元，用于提取所述第一检测区域中所有原色主导的像素；所述原色为RGB中的任意一个；

像素划分单元，用于对所提取的像素进行划分，使相邻接的像素组成一个连通区域图像；

主体面积计算单元，用于分别计算每个连通区域图像落入所述第二检测区域的面积，获得每个连通区域图像的主体面积；

外部面积计算单元，用于分别计算每个连通区域图像落入所述第三检测区域的面积，获得每个连通区域图像的外部面积；以及，

焊锡图像获取单元，用于选取所述主体面积大于所述外部面积的连通区域图像，作为所述焊点的焊锡图像。

7.如权利要求6所述的焊点连锡检测设备，其特征在于，所述像素提取单元具体包括：

计算子单元，用于计算所述第一检测区域中每个像素的RGB值；以及，

像素提取子单元，用于根据所述RGB值，提取所有原色主导的像素。

8.如权利要求5至7任一项所述的焊点连锡检测设备，其特征在于，所述判定模块具体用于：

判断所述焊点的焊锡方向是否为预定的标准焊锡方向；

若是，则判定所述焊点的焊锡合格；

若否，则判定所述焊点的焊锡存在连锡缺陷。