[发明专利]一种新型ABS树脂基材料的制备方法在审
申请号: | 201510130623.5 | 申请日: | 2015-03-24 |
公开(公告)号: | CN104725761A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 董芬芳 | 申请(专利权)人: | 湖州国信物资有限公司 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L51/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K9/06;C08K3/34;C08K7/08;B29C47/92 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 abs 树脂 基材 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及一种建筑材料,特别是涉及一种ABS树脂基材料的制备方法。
背景技术:
ABS树脂是丙烯腈、1,3-丁二烯、苯乙烯的三元共聚物,其英文名为Acrylonitrile butadiene Styrene copolymers,故简称ABS。ABS树脂保持了苯乙烯的优良电性能和易加工成型性,又增加了弹性、强度(丁二烯的特性)、耐热和耐腐蚀性(丙烯腈的优良性能),且表面硬度高、耐化学性好,通过改变上述三种组分的比例,可改变ABS的各种性能,故ABS树脂具有广泛用途,主要用于机械、建筑、电气、纺织、汽车和造船等领域。
例如,公开号为CN102746606B、公开日为2014.06.18、申请人为深圳市科聚新材料有限公司的中国专利公开了“一种中空玻璃微珠填充改性ABS材料及其制备方法”,该材料按重量百分比由以下组份组成:ABS树脂50-80%,相容剂3-5%,增韧剂5-1%,偶联剂3-5%,补强剂1-3%,中空玻璃微珠5-30%,塑料加工助剂1-3%。该发明以ABS树脂为基体树脂,中空玻璃微珠为填料,采用合适种类和配比的助剂,在恰当的工艺条件下加工,使得制备的中空玻璃微珠填充改性ABS材料成本低廉,在拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量、冲击强度、流动性指数等方面都比较优异,可广泛运用于仪器仪表、家用氮气、玩具和娱乐用品以及建筑行业,不过该材料的表面电阻率较高,在矿井、石油化工、电子元器件生产车间等需要避免静电产生的环境不能适用,限制了其适用范围。
发明内容:
本发明要解决的技术问题是提供一种ABS树脂基材料的制备方法,制备出的复合材料具有良好的抗静电性能,能适用于需要避免静电产生的环境。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种新型ABS树脂基材料的制备方法,其步骤如下:
(1)将蒙脱土加入去离子水中搅拌1小时后静置10小时得到蒙脱土悬浮水溶液,将十八烷基三甲基氯化铵的磷酸溶液加入蒙脱土悬浮水溶液中,加热搅拌1小时后静置10小时,取出、过滤后真空干燥至恒重,置于球磨机粉碎后得到有机蒙脱土;
(2)将步骤(1)得到的有机蒙脱土、聚苯胺、盐酸溶液一起加入三口反应釜中磁力搅拌,并滴加过硫酸铵溶液,2小时后得到绿色混合液,取出后用去离子水洗涤至滤液呈无色,将滤饼在80℃下烘干6小时后置于研磨机中研磨,得到聚苯胺蒙脱土复合料;
(3)将偶联剂水解于丙酮的水溶液中,1小时后加入四针状氧化锌晶须,并置于恒温水浴中超声搅拌40分钟,取出、抽滤、干燥,得到改性氧化锌晶须;
(4)将ABS树脂、相容剂、步骤(2)得到的聚苯胺蒙脱土复合料、步骤(3)得到的改性氧化锌晶须一起加入混炼机中混炼10分钟,得到预混料;
(5)将步骤(4)得到的预混料加入双螺杆挤出机中挤出造粒,得到粒料,将粒料干燥后得到ABS树脂基材料。
优选地,本发明所述步骤(1)中,蒙脱土与十八烷基三甲基氯化铵的质量比为6:1。
优选地,本发明所述步骤(1)中,加热搅拌时的加热温度为90℃。
优选地,本发明所述步骤(2)中,有机蒙脱土、聚苯胺、盐酸、过硫酸铵的质量比为20:18:1:3。
优选地,本发明所述步骤(2)中,盐酸溶液、过硫酸铵溶液的质量分数均为10%。
优选地,本发明所述步骤(3)中,偶联剂为硅烷偶联剂A174。
优选地,本发明所述步骤(3)中,恒温水浴的温度为75℃。
优选地,本发明所述步骤(4)中,按重量份计,ABS树脂70-80份,相容剂5-9份,聚苯胺蒙脱土复合料6-15份,改性氧化锌晶须4-7份。
优选地,本发明所述步骤(4)中,相容剂为马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯。
优选地,本发明所述步骤(5)中,双螺杆挤出机的温度为170-205℃,主机转速为1100r/min,喂料转速为300r/min。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
①聚苯胺是一种导电性能优良的导电聚合物,其电导率较高,蒙脱土是具有片层结构的无机矿物,其经过有机改性后与聚苯胺的相容性得到了有效提高,苯胺单体分子与蒙脱土片层的有机基团进行了有效的交换插入反应,形成了规整性较好的导电链段和导电通路,因此聚苯胺蒙脱土复合料的电导率较高,其通过相容剂与ABS树脂基体形成了较好的界面相容,可有效提高整体材料的电导率以及抗静电性能。
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