[发明专利]墙体结构及利用其的照明系统

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及电源供给技术，更具体地涉及一种墙体结构及利用其的照明系统，利用墙体结构而向电子设备供给电源。

背景技术

一般而言，照明装置等电子设备具有电源连接线或电源插座等电源连接装置，用于接收从外部供给的电源。此时，增加电子设备的体积，而且使得电子设备的结构变得复杂，并限制设置或安装电子设备的空间。

现有技术文献

韩国公开专利文献第10-2011-0105263号(2011.09.26)

韩国公开专利文献第10-2008-0098762号(2008.11.12)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的实施例提供一种简化电子设备的电源供给相关结构，并减小体积的墙体结构及利用其的照明系统。

本发明的实施例提供一种提高电子设备的安装的简易性，并能够安装在用户所需的场所的墙体结构及利用其的照明系统。

用于解决问题的方案

本发明的一实施例的墙体结构包括：安装面，供安装电子设备；第1导电性附着部，设置在所述安装面以使所述电子设备附着，并与向所述电子设备供给电源的电源部的第1端子电性连接；及第2导电性附着部，设置在所述安装面以使所述电子设备附着，并与所述第1导电性附着部分隔，与所述电源部的第2端子电性连接。

所述第1导电性附着部及所述第2导电性附着部可为一面与所述安装面粘合，另一面与所述电子设备粘合的导电胶带。

所述第1导电性附着部及所述第2导电性附着部可为一面与所述安装面粘合，另一面与所述电子设备粘合的绝缘胶带，并且，并且，可包括至少一个通路孔，该通路孔在所述一面与所述电源部电性连接，在所述另一面与所述电子设备电性连接。

所述第1导电性附着部可包括：第1导电片，固定在所述安装面，与所述电源部的第1端子电性连接，并与所述电子设备接触；及第1磁体，固定在所述安装面，并附着在所述电子设备，所述第2导电性附着部包括：第2导电片，固定在所述安装面，与所述电源部的第2端子电性连接，并与所述电子设备接触；及第2磁体，固定在所述安装面，并附着于所述电子设备。

所述第1导电性附着部及所述第2导电性附着部可为导电性材质的磁体。

所述墙体结构还可包括：第3导电性附着部，设置在所述安装面以使所述电子设备附着，与安装在所述电子设备的外部的控制装置电性连接，并将从所述控制装置发生的控制信号传输至所述电子设备。

所述电子设备可为照明装置，所述第3导电性附着部将从所述控制装置发生的调光信号及DMX(Digital Multiple X)信号中至少一个传输至所述照明装置。

所述墙体结构还可包括：插入凹槽，形成于所述安装面，供插入所述电子设备的一部分或全部，其中，所述第1导电性附着部及所述第2导电性附着部形成于所述插入凹槽内。

本发明的另一实施例的墙体结构包括：安装面，供安装电子设备；粘合构件，设置在所述安装面，并与所述电子设备附着；磁体，设置在所述安装面；及第1线圈，设置在所述磁体，并与电源部电性连接，其中，所述第1线圈根据电磁感应耦合将所述电源部的电源供给至所述电子设备。

所述墙体结构还可包括：导电性附着部，设置在所述安装面以使所述电子设备附着，与安装在所述电子设备外部的控制装置电性连接，并将从所述控制装置发生的控制信号传输至所述电子设备。

所述电子设备可为照明装置，所述导电性附着部将从所述控制装置发生的调光信号及DMX(Digital Multiple X)信号中至少一个可传输至所述照明装置。

根据本发明的一实施例的照明系统包括：照明装置；第1导电性附着部，设置在供安装所述照明装置的安装面以使与所述照明装置附着，并与向所述照明装置供给电源的电源部的第1端子电性连接；及第2导电性附着部，设置在所述安装面以使与所述照明装置附着，而与所述第1导电性附着部分隔，与所述电源部的第2端子电性连接。

所述照明装置可包括照明部及用于容纳所述照明部的外壳部，其中，所述外壳部可包括：第1外壳部，附着于所述第1导电性附着部，由导电性材质构成，并与所述照明部电性连接；第2外壳部，附着于所述第2导电性附着部，由导电性材质构成，并与所述照明部电性连接；及绝缘部，在所述第1外壳部和所述第2外壳部之间，使得所述第1外壳部及所述第2外壳部绝缘。

所述照明装置还可包括：散热部，安装在所述第1外壳部及所述第2外壳部中至少一个。