[发明专利]一种三维微波组件测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及微波技术领域，尤其是涉及一种三维微波组件测试装置。

背景技术

随着雷达、通信等电子设备集成密度的不断提高，它们对微波组件的体积要求越来越高，微波组件正逐渐由传统的二维平面集成向三维集成方向发展。在三维微波组件的装配调试过程中，需要进行反复多次的测试，若采用传统焊接微波和低频接头的测试方法，在测试过程中容易造成接头脱落或损坏；并且，在三维微波组件调试过程中，往往需要先对内层电路进行调试，待性能满足要求后，再堆叠外层电路，此时不能在内层电路上焊接测试接头。因此，传统焊接接头的测试方法难以满足小型化三维微波组件的测试需求。

基于毛纽扣的弹性连接器可以实现弹性接触式连接，具有良好的微波传输特性，广泛用于三维微波组件垂直互连结构中。但毛纽扣连接器的装配比较复杂，在三维微波组件中，直流或低频控制信号众多，而且焊盘间距较小，不适合用毛纽扣连接器作为它们的输入。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种三维微波组件测试装置，解决了传统焊接接头的测试方法难以满足小型化三维微波组件的测试需求的问题。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种三维微波组件测试装置，其特征在于，该装置包括基于毛纽扣的类同轴连接器、带有射频接头的转换电路片、弹性针板和金属结构件，所述金属结构件的中部开设用于固定三维微波组件的腔槽，该金属结构件的上下端面对称开设有凹槽，所述凹槽内开设有与腔槽相通的通孔，所述基于毛纽扣的类同轴连接器固定在通孔内，所述带有射频接头的转换电路片焊接在凹槽中，三维微波组件与带有射频接头的转换电路片通过基于毛纽扣的类同轴连接器进行垂直互连，所述金属结构件的上端面设有弹性针板安装孔，所述弹性针板固定在弹性针板安装孔内。

优选的，所述基于毛纽扣的类同轴连接器包括毛纽扣、固定帽和介质支撑体，所述介质支撑体嵌在所述通孔内，从上往下沿所述介质支撑体的中心轴依次设有互通的大圆柱孔和小圆柱孔，所述固定帽由帽部和延伸部组成，帽部位于大圆柱孔内，延伸部位于小圆柱孔内，所述毛纽扣位于大圆柱孔内，毛纽扣的一端抵接帽部、另一端抵接带有射频接头的转换电路片。

优选的，所述介质支撑体的厚度比固定帽和毛纽扣长度之和小约0.3mm。

优选的，所述毛纽扣呈螺旋状，由表面镀金的铜线编织而成。

优选的，所述介质支撑体由聚四氟乙烯制成。

优选的，所述带有射频接头的转换电路片由多层电路片和射频接头构成，射频接头固定在多层电路片的表面，所述多层电路片、射频接头、毛纽扣、固定帽和介质支撑体同轴。

优选的，弹性针板由绝缘支撑体和弹性压针构成，弹性压针之间的间距与直流和控制信号加电焊盘的间距相匹配。

优选的，所述金属结构件由铝制成。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、对三维微波组件进行测试时，三维微波组件无需焊接，且整个测试装置装配简单、性能可靠、可重复使用，能实现对三维微波组件的高效、高性能测试；

2、测试装置采用的基于毛纽扣的类同轴连接器，其可实现微波组件与测试接头之间微波信号的高性能、高可靠垂直互连，已在2～6GHz宽带三维微波组件测试中表现出了良好的微波传输性能，带内插损小于0.5dB。

附图说明

图1为本发明三维微波组件的结构示意图；

图2为本发明测试装置的结构示意图；

图3为基于毛纽扣的类同轴连接器结构示意图；

图4为带有射频接头的转换电路片结构示意图；

图5为弹性针板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

本发明提供一种三维微波组件测试装置，可用于测试如图1所示的三维微波组件，也可以用于测试其他三维微波组件。图1所示的三维微波组件的上下端面的电路片表面均设有微波测试焊盘11，为类同轴形式，焊盘大小可以根据工作频段匹配要求进行调整。微波组件的上端面的电路片表面设有直流和控制信号加电焊盘12，电焊盘个数和间距与弹性压针匹配。电路片由多层基板叠合构成。