[发明专利]半导体封装件

说明书

(相关申请的交叉引用)

本申请主张2014年3月28日提交的日本专利申请No.2014-069881和2015年3月18日提交的日本专利申请No.2015-054934的优先权，其全部内容通过参照的方式引用至此。

技术领域

本发明涉及半导体封装件的安装技术。尤其涉及用于减少层叠型半导体封装件中从下侧封装件向上侧封装件传递的热量的结构。

背景技术

近些年，伴随电子设备的小型化/高密度化或针对半导体元件的存取速度的提高等需求，正在利用层叠多个半导体封装件的层叠封装件(Pop：Package on Package)(例如，“日本特开2010-153651号公报”)。在手机或智能手机等便携式终端中，正在利用将包含用于进行图像处理的逻辑芯片的封装件设在下侧并将包含存储芯片的封装件设在上侧的半导体封装件。

在这种层叠型半导体封装件中，芯片之间的距离有时接近至1mm以下程度，存在从下侧的逻辑芯片发出的热量向上侧的存储芯片传递而导致上侧的存储芯片发生故障的情况。因此，正在寻求减少从下侧封装件向上侧封装件传递的热量的措施。

本发明的目的在于提供一种用于减少层叠型半导体封装件中从下侧的芯片向上侧的芯片传递的热量的半导体封装件。

发明内容

本发明一实施方式的层叠型半导体封装件具有：第一电路基板；在第一电路基板上安装第一半导体元件而形成的第一半导体封装件；第二电路基板；在第二电路基板上安装第二半导体元件而形成的第二半导体封装件，第二半导体封装件层叠于第一半导体封装件；密封树脂，用于密封第一半导体；导电层，以与密封树脂相接的方式配置；以及散热通孔(thernal via)，与导电层相连接，并配置在第一电路基板上。

另外，导电层可配置在密封树脂之上。

另外，第一半导体封装件可具有与第二半导体封装件相接合并配置于第一半导体的周围的多个接合用电极端子；导电层可配置于多个接合用电极端子的内侧。

另外，导电层可以为铜或铜合金。

另外，散热通孔可以配置在与接合用电极端子相比更靠内侧。

另外，多个接合用电极端子可具有树脂芯球。

另外，导电层还可配置于第一半导体封装件的侧面。

另外，导电层可被密封树脂覆盖。

另外，导电层可借助粘结剂或间隔件(spacer)而配置在第一半导体上。

另外，导电层可以为两层以上的布线基板。

另外，在两层以上的布线基板及密封树脂可配置有通孔(via)；第一电路基板和第二电路基板可经由通孔而电连接。

另外，在密封树脂上可配置有通孔；第一电路基板和第二电路基板可经由通孔和两层以上的布线基板的电路而电连接。

另外，本发明一个实施方式的层叠型半导体封装件具有：第一电路基板；在第一电路基板上安装了第一半导体元件而形成的第一半导体封装件；第二电路基板；在第二电路基板上安装第二半导体元件而形成的第二半导体封装件，第二半导体封装件层叠于第一半导体封装件；密封树脂，用于密封第一半导体；以及绝热层，以与密封树脂相接的方式配置。

附图说明

图1为本发明实施方式1的层叠型半导体封装件的剖视图。

图2为本发明实施方式1的层叠型半导体封装件的简要俯视图。

图3为本发明实施方式1的层叠型半导体封装件的简要俯视图。

图4为本发明实施方式1的变形例1的层叠型半导体封装件的简要俯视图。

图5为本发明实施方式1的变形例2的层叠型半导体封装件的剖视图。

图6为本发明实施方式1的变形例2的层叠型半导体封装件的剖视图。

图7为本发明实施方式2的层叠型半导体封装件的剖视图。

图8为本发明实施方式2的层叠型半导体封装件的简要俯视图。

图9为本发明实施方式3的层叠型半导体封装件的剖视图。

图10为本发明实施方式4的层叠型半导体封装件的剖视图。

图11为本发明实施方式5的层叠型半导体封装件的剖视图。

图12为本发明实施方式5的层叠型半导体封装件的简要俯视图。

图13为本发明实施方式6的层叠型半导体封装件的剖视图。

图14为本发明实施方式6的层叠型半导体封装件的简要俯视图。

具体实施方式