[发明专利]垂直布置在衬底上的模块的安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构。

本申请要求日本专利申请No.2014-66425的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

近年来，电子设备已经设计成使得制造商能够通过使模块经由连接器连接到衬底来轻易地增加功能，或者通过从衬底抽出模块来轻易地减除功能。例如，能够使用配备有CPU、存储器、硬盘驱动器、网卡等的各种类型的模块。优选地，电子设备在尺寸上进一步减小或在集成部件的密度上进一步增加。

专利文献文件1公开了一种用于在主板上的子板的错误安装防止结构。通过使用在与子板的芯片对应的位置处在主板伸长孔中形成的切口，子板垂直地附接到在主板中形成的伸长孔。专利文献文件2公开了一种电子电路设备，其中，两对电子电路中的每一个都通过将电子部件安装在绝缘衬底上而形成。旨在通过结合绝缘衬底使得形成在一个绝缘衬底上的电子部件能够与形成在另一绝缘衬底上的贯通切口部分地接合，从而实现减小封装电子电路设备的壳体的尺寸。专利文献文件3公开了一种用于中平面衬底的错误插入防止结构。专利文献文件4公开了一种垂直布置在母衬底上的子衬底的安装结构。旨在减少用于安装连接器的多余空间使得子衬底能够与形成在母衬底上的切口接合。

前述电子设备存在的缺陷是由于壳体尺寸而限制了垂直布置在衬底上的模块的高度。具体地，当多个部件在高度方向上排列且安装在经由连接器连接到衬底的模块上时，难以确保模块安装面的足够高度。专利文献文件1、2和4公开的技术不能应用到经由连接器垂直布置在衬底上的模块。因此，使用这些技术难以确保模块安装面的足够高度。

为了克服由于模块安装面的高度不足而带来的缺陷，需要尽可能增加布置在衬底上的模块的数目或者尽可能地增加模块的高度。然而，这可能增加电子设备的尺寸。

引用列表

专利文献文件

专利文献文件1：日本实用新型申请公开No.H1-60572

专利文献文件2：日本实用新型申请公开No.S62-128691

专利文献文件3：日本专利申请公开No.2008-181837

专利文献文件4：日本专利申请公开No.2009-188138

发明内容

鉴于前述情况，研发了本发明。本发明的目的是改进一种用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构，因此有效地利用将模块安装在衬底的方向上的空间，从而确保足够空间用于将部件安装在模块上，提高部件布局的自由度，进一步地增加集成部件的密度。

在本发明的第一方面，一种电子设备包括：衬底，该衬底在主面上形成有连接器；和模块，该模块具有可分离地连接到衬底的连接器的端子。模块包括延伸部，该延伸部成形为在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，在模块连接到衬底时，该旁通部使延伸部旁通。

在本发明的第二方面，一种电子设备包括：衬底，该衬底在主面上形成有多个连接器；和模块，该模块具有可分离地连接到衬底的多个连接器的多个端子。模块包括延伸部，该延伸部形成在端子之间以便在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，该旁通部形成在连接器之间，以便在模块连接到衬底时使延伸部旁通。

在本发明的第三方面，一种服务器包括壳体，该壳体保持上述电子设备。

在本发明的第四方面，一种衬底，该衬底与具有端子和延伸部的模块结合，衬底包括：连接器，该连接器形成在主面上并且可分离地连接到模块的端子；和旁通部，该旁通部形成在衬底中的切口或凹部以便使模块的延伸部旁通。

在本发明的第五方面，一种与具有连接器的衬底结合的模块，包括：端子，该端子可分离地连接到衬底的连接器；和延伸部，该延伸部在端子下方突出。

根据本发明，电子设备能够有效地使用安装方向上的模块空间。能够确保在模块上安装部件的空间。能够提高模块上的部件的布局自由度。能够借助于延伸部提高模块上的集成模块的密度。

附图说明

将参考下列附图，更详细地描述本发明的这些和其它目的、方面和实施例。

图1是示出根据本发明第一实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的透视图。

图2是示出根据本发明第二实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的透视图。

图3是示出根据本发明第三实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的部分截面侧视图。