[发明专利]电气安装设备的暗装嵌件

权利要求书

1.一种建筑安装技术或房屋通信技术的电气安装设备的暗装嵌件，该暗装嵌件带有支承环、可插上到暗装嵌件上的操纵件或功能件并且带有设置成用于容纳一个电路板或两个或多于两个重叠布置的电路板(50,51)的暗装壳体(40)，该暗装嵌件通过覆盖框架补充完整，其特征在于，在暗装壳体(40)的至少一个垂直于壳体底部伸延的壳体壁之中或之上引导金属的汇流排(53,73,83)，该汇流排可与在所述电路板(50,51)上的电联接部相连接。

2.根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述暗装壳体(40)的至少一个内壁配备有带有集成的汇流排的薄膜(83)，该汇流排带有用于与电联接部相连接的触头，其中带有集成的汇流排(53)的薄膜(83)固定在所述暗装壳体(40)的内壁上。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53,73)与所述电路板(50,51)的接触通过独立的弹性元件(74)执行，所述弹性元件施加到所述电路板(50,51)上。

4.根据权利要求1或2所述的暗装嵌件，其特征在于，通过使位于所述电路板(50,51)上的接触弹簧或弹性元件(74)压靠到所述汇流排(53,73,83)处引起接触。

5.根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述暗装壳体(40)的垂直于其壳体底部的至少一个内壁具有长形的凹入部(75)和可变形的挤压肋部(76)作为用于所述汇流排(73)的贴靠面，其中单个的汇流排(73)分别推入所述长形的凹入部(75)中并且借助于所述挤压肋部(76)固定在所述壳体壁处。

6.根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)由导电的扁平带式材料形成。

7.根据权利要求6所述的暗装嵌件，其特征在于，在所述暗装壳体(40)的壳体壁中引导的汇流排(53)设计成弹性的。

8.根据权利要求6或7中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)在塑料悬挂部或塑料支杆(54)中固定在所述暗装壳体(40)的至少一个内壁处。

9.根据权利要求6或7所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)与所述电路板(50,51)的电联接部的连接通过侧向地位于所述电路板处的导电的覆层(52)实现。

10.根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)作为可导电的金属材料在所述暗装壳体(40)的垂直于其壳体底部的至少一个内壁中引入到长形的凹入部或凹槽(65)中，并且所述汇流排(53)在其端部中的至少一个处配备有弹性的元件(21)，该弹性的元件引起与所述电路板(50,51)的电联接部的接触。

11.根据权利要求10所述的暗装嵌件，其特征在于，在所述电路板(50,51)的侧面中的至少一个处布置有接触部位，该接触部位通过位于所述汇流排处的弹性的端部与所述汇流排(53)建立电连接。

12.根据权利要求1或2所述的暗装嵌件，其特征在于，在所述暗装壳体(40)的壳体壁之中或之上被引导的汇流排形成在布置在所述暗装壳体(40)中的至少一个电路板(50,51)和可插上到所述暗装壳体(40)上的操纵件或功能件(10)的电联接部之间的电连接。

13.根据权利要求2所述的暗装嵌件，其特征在于，所述薄膜(83)粘接在所述暗装壳体(40)的内壁上。

14.根据权利要求3所述的暗装嵌件，其特征在于，所述弹性元件焊接到所述电路板(50,51)上。

15.根据权利要求6所述的暗装嵌件，其特征在于，所述扁平带式材料为扁平带式导线。