[发明专利]电路板连接结构与连接元件,以及相应的电子设备在审
申请号: | 201510133128.X | 申请日: | 2015-03-25 |
公开(公告)号: | CN104812169A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 吴冬周;肖锋 | 申请(专利权)人: | 福建联迪商用设备有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01R12/52;H01R12/62 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;吕元辉 |
地址: | 350003 福建省福州市鼓*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 连接 结构 元件 以及 相应 电子设备 | ||
1.一种电路板连接结构,其特征在于,所述电路板连接结构包括第一电路板与第二电路板,以及连接第一电路板与第二电路板的电路板连接元件;
所述电路板连接元件包括弹性的芯体与包覆芯体的柔性电路板,所述柔性电路板位于电路板连接元件表面的一面设有第一导通部与第二导通部,所述第一导通部与第二导通部通过柔性电路板上的电路导通;
所述第一电路板与第二电路板相对设置,第一电路板朝向第二电路板的一面设有与第一导通部相对应的第一连接部,第二电路板朝向第一电路板的一面设有与第二导通部相对应的第二连接部;
所述电路板连接元件位于第一电路板与第二电路板之间,并被二者所夹压,在芯体的弹力作用下,电路板连接元件表面的第一导通部与第一电路板表面的第一连接部相接触,电路板连接元件表面的第二导通部与第二电路板表面的第二连接部相接触,其中第一导通部、第二导通部、第一连接部与第二连接部的表面均为导电面。
2.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述柔性电路板上布设有mesh保护线路,所述mesh保护线路包括网格状线路,所述网格状线路与mesh保护电路连接,当网格状线路断开时,触发mesh保护电路。
3.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述电路板连接元件为棱柱形,所述第一导通部与第二导通部分别位于棱柱相平行的两个面上。
4.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述芯体为硅胶材质。
5.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一导通部、第二导通部、第一连接部与第二连接部为金手指。
6.一种电路板连接元件,其特征在于,所述电路板连接元件包括弹性的芯体与包覆芯体的柔性电路板,所述柔性电路板位于电路板连接元件表面的一面设有第一导通部与第二导通部,第一导通部与第二导通部的表面均为导电面,所述第一导通部与第二导通部分别位于电路板连接元件上相背的两面,第一导通部与第二导通部通过柔性电路板上的电路导通。
7.根据权利要求6所述的电路板连接元件,其特征在于,所述柔性电路板上布设有mesh保护线路,所述mesh保护线路包括网格状线路,所述网格状线路与mesh保护电路连接,当网格状线路断开时,触发mesh保护电路。
8.根据权利要求6所述的电路板连接元件,其特征在于,所述电路板连接元件为棱柱形,所述第一导通部与第二导通部分别位于棱柱相平行的两个面上。
9.根据权利要求6所述的电路板连接元件,其特征在于,所述芯体为硅胶材质。
10.根据权利要求6所述的电路板连接元件,其特征在于,所述第一导通部与第二导通部为金手指。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备具有如权利要求1至5任意一项所述的电路板连接结构。
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