[发明专利]一种集成电路用MPPO板材及其制备方法

权利要求书

1.一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS15-35份；乙烯0.5-2.5份；滑石粉1.5-5.5份；丙烯酸酯1-5份；碳酸钙30-50份；成核剂0.2-0.6份；TPU10-30份；LLDPE2-8份；石蜡为0.5-1份；阻燃剂15-25份；硬脂酸钙为0.2-0.8份；乙炔炭黑20-40份；LCP0.3-0.7份；SBS为1-3份。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS20-30份；乙烯1-2份；滑石粉2.5-4.5份；丙烯酸酯2-4份；碳酸钙35-45份；成核剂0.3-0.5份；TPU15-25份；LLDPE4-6份；石蜡为0.6-0.9份；阻燃剂18-22份；硬脂酸钙为0.3-0.7份；乙炔炭黑25-35份；LCP0.4-0.6份；SBS为1.5-2.5份。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS25份；乙烯1.5份；滑石粉3.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；阻燃剂20份；硬脂酸钙为0.5份；乙炔炭黑30份；LCP0.5份；SBS为2份。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于：所述成核剂采用成核剂3988或β-晶型成核剂。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于：所述阻燃剂采用三氧化二锑或聚磷酸铵。

6.一种权利要求1所述集成电路用MPPO板材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步：按照重量份数配比称取MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉、丙烯酸酯、碳酸钙、成核剂、TPU、LLDPE、石蜡、阻燃剂、硬脂酸钙、乙炔炭黑、LCP和SBS；

第二步：将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至40-60℃，搅拌5-15min；

第三步：加入剩余原料，升温为60-80℃，搅拌10-30min；

第四步：将混合后的物料双辊开炼，前辊温度150-170℃，后辊温度160-180℃，模压成型，温度160-180℃，压力13-15MPa，时间3-5min。