[发明专利]聚硅氧烷类粘合带有效
| 申请号： | 201510134984.7 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104946144B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 泽崎良平;设乐浩司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/50;C09J183/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;穆德骏<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚硅氧烷类 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚硅氧烷类粘合带，其特征在于，
在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层，
初始粘合力为0.01～0.10N/25mm，
下式(1)的值为80以下，
(粘合力A)/(粘合力B)×100 (1)
粘合力A：粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力；
粘合力B：将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力,
所述粘合剂层的厚度为3μm～200μm，
所述基材膜为选自由聚酯膜、纤维素膜以及丙烯酸类树脂膜构成的组中的一种。
2.如权利要求1所述的聚硅氧烷类粘合带，其中，
所述聚硅氧烷类粘合剂层中聚硅氧烷类剥离剂的含量相对于100重量份聚硅氧烷类聚合物为0.2重量份以上且100重量份以下。
3.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷类粘合带，其中，
所述聚硅氧烷类粘合剂层的雾度为1.5％以下。
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