[发明专利]一种聚酰胺模塑组合物

说明书

本发明公开了一种聚酰胺模塑组合物，包括以下组成：a、30wt%‑99.9wt%的具有双熔点的聚酰胺树脂；b、0‑70wt%的增强填料；c、0‑70wt%的添加剂和/或其它聚合物；其中，a、b、c三种组分的重量百分数之和为100wt%；所述聚酰胺树脂具有双熔点，其中二者熔点之差为6^oC‑22^oC；且其在苯酚中测定的pH值小于6.9。采用具有双熔点和特定pH值的聚酰胺树脂制备得到的聚酰胺模塑组合物能缩短注塑产品成型周期，且注塑产品表面光泽度好。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，特别涉及一种聚酰胺模塑组合物。

背景技术

聚酰胺因具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性等，其被广泛适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性，提高性能和扩大应用范围等方面。近几年来半芳香族聚酰胺由于其耐热性能和力学性能更优而被重点开发。

然而，均聚PA6T由于熔点高于分解温度，通常向其中添加一定量的共聚组分降低其熔点，得到PA6T/66、PA6T/6等。但共聚组分的加入破坏了均聚物的晶体结构，导致上述6T共聚物性能下降，注塑时成型周期延长，不利于模塑制件生产。

另外一种降低半芳香族聚酰胺熔点的方法是增加脂肪胺碳链的长度，例如，将己二胺更换为壬二胺，得到PA9T，其熔点低于320^oC，远低于分解温度，熔融加工时的热分解问题得到一定程度解决，可以正常使用。然而，对于聚酰胺9T，由于作为其构成成分的二胺的碳原子数为奇数，所以聚酰胺的化学结构不对称，同样破坏了其结晶性，进而导致性能下降。

目前，本领域技术人员一般以熔点来大体说明聚合物的熔融状态，但对于加工应用等需求而言，这一描述仍显粗糙。聚合物的熔融过程并非在一点发生，而是在一段范围内进行，这段范围通常称为熔程，在熔程内的吸热峰定义为熔点。聚合物的熔点不仅与其单体组成相关，聚合过程、单体单元的序列长度、排列方式、分子间作用力、结晶形态和取向结构等同样对熔点有较大影响。即使组分、单体配比相同的聚酰胺，由于上述因素的共同作用，其熔点都可能差别巨大，从而引起聚酰胺乃至其组合物性能的差异。

酰胺树脂的端基测试已经成为本行业一个通用的手段，用以表征聚酰胺的数均分子量、反应程度等各方面的信息。尽管聚酰胺的末端基团可能会影响溶液的pH值，这并非唯一重要因素。不同聚酰胺分子链的刚性、酰胺基浓度、第二维利系数、Huggins参数、θ溶剂行为等都会对其pH值造成重大影响。即使组分、单体配比相同的聚酰胺，由于上述因素的共同作用，其pH值都可能差别巨大，从而引起聚酰胺乃至其组合物性能的差异。

本发明人通过大量实验发现，采用具有双熔点和特定pH值的聚酰胺树脂制备得到的聚酰胺模塑组合物，能够缩短注塑产品的成型周期，同时注塑产品的表面光泽度得到提升。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的目的在于提供一种能够缩短注塑产品成型周期和具有改进表面性能的聚酰胺模塑组合物。

一种聚酰胺模塑组合物，包括以下组成：

a、30wt%-99.9wt%的具有双熔点的聚酰胺树脂；

b、0-70wt%的增强填料；

c、0-70wt%的添加剂和/或其它聚合物；

其中，a、b、c三种组分的总含量为100wt%；