[发明专利]一种907A高强钢T型接头激光焊接加工方法有效

专利信息
申请号: 201510136545.X 申请日: 2015-03-26
公开(公告)号: CN104942439B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 张培磊;于治水;李国进 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/60;B23K26/14
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司31227 代理人: 吴瑾瑜
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 907 高强 接头 激光 焊接 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及材料加工工程技术,尤其是金属加工领域,是一种材料激光焊接加工的方法。

背景技术

船舶建造的轻量化是人类应对环境恶化和能源短缺的必然趋势,结合性能优良的低合金高强钢与激光焊接优点的焊接三明治板在造船行业中具有广阔的应用前景。节能减排,建立资源节约、环境友好型社会是人类社会发展下的一大共识。当前,在船舶的制造过程当中,有效减少能耗、降低排放量以及保证安全性的主要措施之一就是应用轻量化技术,必须足够的重视。激光焊接速度快,生产效率高,无机械接触;当采用深熔焊接时,激光焊缝的深宽比大;其热输入量小,焊缝宽度小,热影响区小,焊后的工件变形也小;加热和冷却速度非常快,焊缝晶粒细小,焊缝质量高。光纤激光器具有光束质量好、输出功率高、结构紧凑、能采用光纤传输等诸多优点,在焊接等许多领域具有良好的应用前景。激光焊接不但可提高焊接生产效率,而且可以大大降低焊缝热影响区的宽度,减少焊缝内部缺陷如气孔、未焊透、夹渣等的产生,明显提高焊接接头的综合性能。

本发明以光纤激光焊接高强钢三明治板为主要研究对象,通过硬度测试、机械性能测试、光学和扫描电子显微镜进行微观组织形貌观察等方法对激光焊接接头的焊接质量、工艺参数对焊缝成形规律、微观组织和机械性能进行了系统的研究,通过合适的焊接工艺焊接得到质量良好的激光焊接三明治板,为后续激光焊接制造三明治结构板等相关领域提供可靠的基础数据和建议。

发明内容

本发明旨在提供一种907A高强钢T型接头激光焊接加工方法。该工艺为T 型接头激光双道次焊接的工艺方法,可以提高907A高强钢T型接头激光焊的强韧性,以提高零件使用寿命。

一种907A高强钢T型接头激光焊接的工艺加工方法,其工艺过程包括:

(1)T型接头由上底板和下底板以及位于上下底板之间的腹板组成,在上底板或下底板的待焊位置铣出浅槽,去除待焊位置的油漆并磨平;可用砂轮片去除待焊位置的油漆,然后用砂纸磨平;上、下底板和腹板为907A薄钢板,可通过机械加工获得。

(2)清洗焊接表面,去除脏物、油污等,优选用丙酮清洗。油脂会引起气孔、裂纹和氢脆等缺陷,因此,焊接前使用丙酮清洗焊接表面,去除脏物、油污等。然后;再将上底板、下底板和腹板固定,构成907A高强钢T型接头。

通过事先制定的夹具将面板及芯板安装固定在工作台上;

(3)对907A高强钢T型接头进行激光焊接,为双道次激光焊接,工艺参数为:激光功率3000~5000W,焦点位置光斑直径280~320μm,焦距为300~320mm,焊接速度为1.2~2.1m/min,离焦量-10mm~-25mm,焊接时采用侧吹氩气或氦气作为焊接保护气体,气流方向和焊接方向相反,且双道次焊接时光斑中心间距为0.3~0.7mm。

优选的,焦点位置光斑直径300μm,焦距为310mm。

优选的,步骤(3)中双道次焊接时光斑中心间距为0.5mm。

优选的,步骤(3)的保护气流量为15~30L/min,更优选为25L/min。

上述激光工艺加工方法所得到的907A高强钢T型接头更为强韧,可提高零件使用寿命。单道焊时,激光焊接焊缝组织细小,为板条马氏体;焊接热影响区很窄,约为1mm,其组织由较粗的板条马氏体和少量残余奥氏体过渡到板条马氏体、残余奥氏体和少量的析出碳化物;焊缝和热影响区显微硬度均高于母材,焊缝显微硬度在330~360HV0.2之间,T型接头拉脱断裂兼有延性断裂和脆性断裂,裂纹从两侧逐渐扩展至中心最后在焊缝中心位置发生解理断裂。相比于单道次激光焊时焊缝显微硬度偏高,接头强度不足,采用双道次焊时由于第一道焊余热的作用,马氏体含量有所减少,从而提高了接头的强韧性。本发明可以用于提高907A高强钢激光焊的强韧性,以提高零件使用寿命。

附图说明

图1为本发明T型接头单道与双道次激光焊接的形貌,其中(a)为T型接头单道激光焊接形貌,(b)为T型接头双道激光焊接形貌。

图2为本发明T型接头激光焊焊缝组织的SEM照片,(a)为单道激光焊焊缝组织的SEM照片,(b)为双道激光焊焊缝组织的SEM照片。

图3为本发明T型接头激光焊焊缝断口组织的SEM照片,(a)为单道激光焊焊缝断口组织的SEM照片,(b)为双道激光焊焊缝断口组织的SEM照片。

图4为T型接头单道次激光焊焊缝的硬度曲线图。

图5为T型接头双道次激光焊焊缝的硬度曲线图。

具体实施方式

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