[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201510137114.5 申请日: 2015-03-26
公开(公告)号: CN104953008A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 天羽隆裕 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,具备:

基板,其具有配线部;

发光元件,其载置于所述基板之上;以及

密封构件,其覆盖所述发光元件以及所述基板的至少一部分,且具有波长转换构件,

在俯视观察时,所述基板上的被所述密封构件覆盖的区域被穿过该基板的中心的直线分为第一区域和第二区域,

所述配线部配置为,所述第一区域中的所述配线部的面积比所述第二区域中的所述配线部的面积大,

所述发光元件配置为,所述第二区域中的所述发光元件的面积比所述第一区域中的所述发光元件的面积大,

所述第二区域侧的所述密封构件的高度比所述第一区域侧的所述密封构件的高度高。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

所述发光元件配置在所述配线部以外的区域,且通过电线与所述配线部电连接。

3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

所述配线部在所述发光装置的发光波长下的反射率比所述基板在所述发光装置的发光波长下的反射率低。

4.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

所述波长转换构件包括两种以上的荧光体。

5.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

所述密封构件的厚度为500μm以下。

6.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

在所述配线部上配置有保护元件,所述配线部与所述保护元件电连接。

7.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

在所述基板上载置有一个所述发光元件。

8.一种发光装置的制造方法,包括以下工序:

准备集合基板的工序,所述集合基板由多个基板相连而形成,所述基板在上表面具有由穿过该基板的中心的直线划分的第一区域和第二区域,且所述基板具有配线部与发光元件,所述配线部配置为在所述第一区域中面积较大,所述发光元件配置为在所述第二区域中面积较大;

在所述集合基板上载置具有多个开口的掩膜,在所述掩膜的上侧的一方配置具有波长转换构件的密封构件,通过使刮板从所述掩膜的一方的端部朝向另一方移动而将所述密封构件印刷于所述开口的工序;以及

去除所述掩膜的工序,

所述刮板的移动方向为朝向所述第二区域的方向。

9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法,其中,

所述发光装置的制造方法包括将所述集合基板分割为针对每个发光装置的独立单体的工序。

10.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法,其中,

沿着形成于所述集合基板的槽将所述集合基板分割为独立单体。

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