[发明专利]一种芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

引线框架，具有承载盘和位于所述承载盘周围的第一引脚；

位于所述第一引脚上且与所述第一引脚电连接的第一导电柱；

第一芯片，具有有源面和与所述有源面相对的背表面，所述背表面贴装于所述承载盘上，所述有源面的电极焊盘上设置有第一电连接体；

第一塑封体，用于包封所述第一芯片和囊封所述引线框架，且具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面裸露出所述第一导电柱和所述第一电连接体，所述第二表面裸露出所述第一引脚，

位于所述第一表面上的第二引脚，用于将所述第一电连接体和所述第一导电柱电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括用于包封所述第二引脚的第二塑封体。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二表面上还裸露出所述承载盘。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述背表面具有背面电极焊盘，所述背面电极焊盘通过焊料或导电胶贴装于所述承载盘上。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述承载盘与一个所述第一引脚电连接。

6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第一导电柱、第一电连接体、第二引脚的形成材料相同。

7.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架还具有位于所述承载盘周围的第三引脚，所述芯片封装结构还包括：

位于所述第三引脚上且与所述第三引脚电连接的第二导电柱，所述第一表面还裸露出所述第二导电柱；

位于所述第一表面上且与所述第二导电柱电连接的第四引脚；

位于所述第一表面上方，且有源面上的电极焊盘通过第二电连接体电连接到所述第四引脚上的第二芯片；

所述第二塑封体还用于包括所述第四引脚、第二芯片；

所述第二表面上还裸露出所述第三引脚。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片的有源面上的电极焊盘通过第二电连接体与所述第二引脚电连接。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二电连接体为导电凸块、焊料、金属引线中的一种。

10.一种芯片封装结构的制造方法，包括：

提供具有承载盘和第一引脚的引线框架，所述第一引脚位于所述承载盘周围，在所述第一引脚上形成与所述第一引脚电连接的第一导电柱；

将第一芯片的背表面贴装于所述承载盘上，所述背表面为与所述第一芯片的有源面相对的一面，所述有源面的电极焊盘上设置有第一电连接体；

进行第一次塑封工艺，以形成包封所述第一芯片和囊封所述引线框架的第一塑封体，且使所述第一塑封体的第一表面裸露出所述第一导电柱和第一电连接体，第二表面裸露出所述第一引脚，所述第二表面为与所述第一表面相对的一面；

在所述第一表面上形成将所述第一导电柱和第一电连接体电连接的第二引脚。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括进行第二次塑封工艺，以形成包封所述第二引脚的第二塑封体。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在所述第一引脚上形成与所述第一引脚电连接的第一导电柱之前，还包括在封装基板上形成所述引线框架。

13.根据权利要求12述的制造方法，其特征在于，在封装基板上形成所述引线框架的步骤包括：

在所述封装基板上形成第一导电层；

图案化所述第一导电层，以形成所述引线框架。

14.根据权利要求13述的制造方法，其特征在于，形成所述引线框架时，使所述承载盘与一个所述第一引脚一体成型，以实现所述承载盘和第一引脚直接的电连接。

15.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，进行第二次塑封工艺之后还包括去除所述封装基板的步骤，以使所述第二表面裸露出所述第一引脚和所述承载盘。

16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，采用电镀工艺，在所述第一引脚上形成所述第一导电柱。