[发明专利]用于多晶硅还原炉的底盘组件有效

专利信息
申请号: 201510138390.3 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN104724707B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 姚心;汪绍芬 申请(专利权)人: 中国恩菲工程技术有限公司
主分类号: C01B33/03 分类号: C01B33/03
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 宋合成
地址: 100038*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 多晶 还原 底盘 组件
【权利要求书】:

1.一种用于多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,包括:

底盘本体,所述底盘本体内限定有从所述底盘本体的中心处旋向所述底盘本体的外周缘处的多个螺旋流道和位于多个所述螺旋流道下方的进气腔,所述底盘本体上设有与多个所述螺旋流道连通的冷却液进口和多个冷却液出口;

多个电极座,多个所述电极座设置在所述底盘本体上;

多个进气管和多个排气管,多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上,多个所述进气管分别与所述进气腔连通且多个所述排气管分别贯穿所述底盘本体,所述底盘本体包括:底盘法兰;上底板,所述上底板设在所述底盘法兰内;下底板,所述下底板设在所述底盘法兰内且位于所述上底板下方;中隔板,所述中隔板设在底盘法兰内且位于所述上底板和所述下底板之间,所述中隔板与所述上底板和所述底盘法兰限定出冷却腔,所述中隔板与所述下底板和所述底盘法兰限定出所述进气腔;多个导流板,多个所述导流板设在所述冷却腔内且在所述冷却腔内限定出多个所述螺旋流道,所述导流板的邻近部分所述进气管、所述排气管和部分所述电极座处分别设有弧形段;

设在所述底盘本体上的冷却液进管和多个冷却液出管,所述冷却液进口设置在所述底盘本体的中心处,所述冷却液出口为多个且设置在所述底盘本体的外周缘处,所述冷却液进管与所述冷却液进口连通,所述冷却液出管设置在所述底盘本体的外周缘处且分别与对应的所述冷却液出口连通。

2.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,多个所述螺旋流道的长度相等。

3.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,多个所述导流板焊接在所述中隔板上。

4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,每个所述导流板上设有若干连通孔。

5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,所述上底板为碳钢和不锈钢复合板,所述中隔板和所述下底板均为碳钢板。

6.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,任一个所述冷却液出管的最高点高于所述冷却液进管的最高点。

7.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件,其特征在于,多个所述进气管中位于所述底盘本体中心处的所述进气管嵌套在所述冷却液进管内,多个所述排气管分别嵌套在多个所述冷却液出管内。

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