[发明专利]一种连续可变型基片集成波导模拟移相器有效

专利信息
申请号: 201510138403.7 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN104716408B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 彭浩;肖龙;杨涛;朱建中;王勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/185 分类号: H01P1/185
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 连续 变型 集成 波导 模拟 移相器
【权利要求书】:

1.一种连续可变型的基片集成波导模拟移相器,包括50Ω特征阻抗微带线、变容二极管、过渡结构、基片集成波导SIW和外围电阻电容电感,其特征在于:输入端为50Ω特征阻抗的微带线,信号再经过渡结构馈到基片集成波导;在工作于全模模式的SIW结构中,沿电磁场传播方向开一条槽,槽长与SIW长度相同,宽度s≤1.5mm;此槽线将基片集成波导分为两个部分,包含过渡结构一侧的SIW宽度为W,另一侧宽度为C,过渡结构为凹陷的矩形,其沿电磁场传播方向的长度1/3W≤lx≤2/3W,另一边长度1/5W≤ly≤2/3W;

将变容二极管和固定容值电容成对垂直于SIW分别安装在槽线两侧,并且两者连线与槽线垂直,每对变容二极管VCD和固定容值电容Cm的中心距离s<lt≤2mm,相邻两对变容二极管和固定容值电容之间的距离5mm≤ls≤10mm;

外围电阻电容电感:变容二极管的正极用焊锡在槽线一侧接地,固定容值电容Cm的一端用焊锡在槽线另一侧接地,变容二极管的负极和Cm的另一端通过焊锡连在一起,而后经过导线分别与扼流电感Ln和限流电阻Rn串联,同时与去耦电容Cn并联接地,其中Cm容值大于变容二极管最大容值100倍。

2.如权利要求1所述连续可变型的基片集成波导模拟移相器,其特征在于:所述变容二极管和固定容值电容的对数小于30对。

3.如权利要求1或2任一所述连续可变型的基片集成波导模拟移相器,其特征在于:SIW选用厚度为0.508mm的RT/Duroid 4350,相对介电常数为3.48,损耗角正切为0.0037,Cm取100pF;其中wms为微带线宽度,lms为微带线长度,svp为金属化通孔间距,dvp为金属化通孔直径,l为基片集成波导长度;

各参数的具体尺寸如下:wms=1.12mm,lms=6mm,c=3mm,w=15mm,svp=0.75mm,dvp=0.5mm,l=130mm,s=0.5mm,ls=8mm,lt=1.4mm,lx=6.5mm,ly=5mm。

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