[发明专利]具有非水平管芯垫及相应引线框的IC封装有效
| 申请号： | 201510139788.9 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105990271B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 葛友;赖明光;王志杰 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 水平 管芯 相应 引线 ic 封装 | ||
【说明书】：
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