[发明专利]一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的逆压电效应制成的一种谐振器件，其已成为数码信息社会的重要电子元器件，该元件具有高精密、高稳定性的特点，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器和电子产品中，是当今电子产品中不可缺少的关键元件。

以往两引线石英晶体谐振器应用在大体积空间内，比电路板中其他原器件的高度、体积均小，所以静电积累一般不会出现在晶体外壳上，外壳也就没有接地的必要性，但随着电子产品的体积小型化、薄型化、低成本化的需求，石英晶体谐振器在电路板中的高度成为最高的，在外壳上容易产生静电积累，如无法消除，则会通过晶体直接作用到IC上，造成IC击穿损毁；或是由于静电存在，晶体输入输出端电压位高，电流无法通过晶体，导致晶体不工作。所以必须使用与地相连接的三引线表面贴石英晶体谐振器，以消除产生的静电。

而到目前为止，三引线表面贴石英晶体谐振器是将第三根引线点焊在烧结完成的支架底板上，经过挤扁、化镀、点焊簧片等过程，制作成三引线支架，进一步加工成直引线石英晶体谐振器，再经过套垫片、打扁、测试制作成三引线表面贴石英晶体谐振器；或者是先加工成直引线石英晶体谐振器(两引线)，再点焊第三根引线，经过套垫片、打扁、测试制作成三引线表面贴石英晶体谐振器。

由于石英晶体谐振器的体积向小型化发展，增加第三根引线在加工制程上难度大，无法实现自动化作业，人工成本高，合格率低，总成本增加，所以申请人研发了接地金属片表面贴石英晶体，其金属片不通过绝缘垫片，直接在石英晶体底板点焊，接地电极，从而实现晶体外壳与电路板接地焊盘连接，避免静电积累。

发明内容

本发明的目的在于解决上述已有技术存在的静电积累导致IC损毁或晶体无法工作的不足，提供一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器，其特殊之处在于第三根引线为金属片7。

优选地，所述金属片7未穿过绝缘垫片4，提高了生产效率，也避免了套垫片及客户使用过程中第三根引线掉线现象。

进一步地，所述绝缘垫片4两侧均设有凹口6，金属片7通过凹口6固定于支架底板1上，金属片固定更为便利，利于实际生产操作。又一种改进方式是，所述金属片7呈z型，其z形上平面端部固定在表面贴石英谐振器外壳上，z形下平面位于绝缘垫片4底面的同一平面。

以上两种金属片连接方式均未穿过绝缘垫片，节省了重复码盘作业，提高了生产效率。

此外，综合考虑生产成本，更好地，所述金属片7数量为1个。

一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器的生产工艺，其特殊之处在于以两引线表面贴石英晶体谐振器为主体，制作金属片料件，并将其固定在两引线表面贴石英晶体谐振器上，剪断金属片料件，形成三引线表面贴石英晶体谐振器，且第三根引线为金属片。

该生产工艺具体包括以下步骤：

(1)制作金属片料件，金属片端部厚度不大于绝缘垫片厚度,化镀后放入点焊金属片治具中；

(2)制作所述结构的绝缘垫片；

(3)按正常生产工艺制作两引线表面贴石英晶体谐振器，套装上步骤(2)制作出的绝缘垫片；

(4)将两引线表面贴石英晶体谐振器装盘翻转到固定用金属片料件治具中；

(5)将金属片料件的端部固定在两引线表面贴石英谐振器上；

(6)将步骤(5)中的石英晶体谐振器和金属片料件翻转到冲切金属片的治具内，盖上压板，沿金属片与料件连接部切断，形成三引线表面贴石英晶体谐振器。

优选地，所述金属片料件上金属片端部厚度为0.4mm-0.45mm，金属片与料件连接部厚度为0.1mm-0.15mm。

进一步地，金属片7通过绝缘垫片4上的凹口6固定时，所述金属片料件上金属片的间距为点焊金属片治具中相邻绝缘垫片凹口间距的1/2。此间距设计可使金属片料件进行二次使用，极大节约了生产成本。

该金属片接地三引线表面贴石英谐振器，采用金属片代替第三根引线，更方便点焊及与电路板上锡包裹。且由于其在套垫片后点焊金属片，节省了重复码盘作业，提高了生产效率，也避免了套垫片及客户使用过程中第三根引线掉线现象，提高了合格率。此外，该生产工艺中加工新结构的绝缘垫片、点焊工装、盖板和金属片料件，可以实现自动化加工，进一步提高了产品的生产效率和合格率。

附图说明