[发明专利]用于多晶硅还原炉的底盘组件

权利要求书

1.一种用于多晶硅还原炉的底盘组件，其特征在于，包括：

底盘本体，所述底盘本体内限定有冷却腔和位于所述冷却腔下方的进气腔，所述底盘本体上设有与所述冷却腔连通的冷却液进口和冷却液出口，所述冷却液进口设在所述底盘本体的中心处，多个所述冷却液出口设在所述底盘本体的外周缘处；

多个电极座，多个所述电极座设置在所述底盘本体上；

多个进气管和多个排气管，多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上，多个所述进气管分别与所述进气腔连通且多个所述排气管分别贯穿所述底盘本体；

进气环管，所述进气环管上设有进气口且设置在所述底盘本体下方；

多个进气支管，多个所述进气支管连接在所述进气环管上且分别与所述进气腔连通，所述进气支管与所述进气腔的连通处设有进气挡板。

2.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件，其特征在于，所述底盘本体包括：

底盘法兰；

上底板，所述上底板设在所述底盘法兰内；

下底板，所述下底板设在所述底盘法兰内且位于所述上底板下方；

中隔板，所述中隔板设在底盘法兰内且位于所述上底板和所述下底板之间，所述中隔板与所述上底板和所述底盘法兰限定出所述冷却腔且与所述下底板和所述底盘法兰限定出所述进气腔。

3.根据权利要求2所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件，其特征在于，所述底盘本体还包括多个导流板，多个所述导流板设在所述冷却腔内且在所述冷却腔内限定出多个螺旋流道，所述冷却液进口和所述冷却液出口分别与多个所述螺旋流道连通。

4.根据权利要求3所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件，其特征在于，多个所述导流板焊接在所述中隔板上。

5.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉的底盘组件，其特征在于，还包括设在所述底盘本体上的冷却液进管和多个冷却液出管，所述冷却液进口设置在所述底盘本体的中心处，多个所述进气管中位于所述底盘本体中心处的所述进气管嵌套在所述冷却液进管内，多个所述排气管分别嵌套在多个所述冷却液出管内。