[发明专利]用于多晶硅还原炉的底盘组件

说明书

技术领域

本发明涉及多晶硅生产技术领域，具体而言，涉及一种用于多晶硅还原炉的底盘组件。

背景技术

多晶硅还原炉是多晶硅生产中产出最终产品的核心设备，也是决定系统产能、能耗的关键环节。小型多晶硅还原炉(如12对棒、18对棒还原炉等)生产单位重量产品普遍能耗较高，单炉产量相对低，已经越来越不适应目前的市场要求.随着多晶硅设备水平的不断发展和提高，大型还原炉得到不断开发，出现了36对棒、48对棒甚至60对棒还原炉。

相关技术中的大型多晶硅还原炉，虽然解决了一些产量和能耗的问题，但伴随着设备的大型化和复杂化，其底盘中的冷却液流动阻力增大，导致冷却效果较差，且由于冷却液的流程较长，底盘径向温度分布不均，致使底盘产生温差应力和变形。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种用于多晶硅还原炉的底盘组件，该用于多晶硅还原炉的底盘组件具有冷却液流动阻力小、冷却效果好、径向温度分布均匀、不易产生温差应力和变形等优点。

为实现上述目的，根据本发明的实施例提出一种用于多晶硅还原炉的底盘组件，所述用于多晶硅还原炉的底盘组件包括：底盘本体，所述底盘本体内限定有从所述底盘本体的中心处旋向所述底盘本体的边缘处的四个螺旋流道，所述底盘本体上设有分别与四个所述螺旋流道连通的至少四个冷却液进口和至少四个冷却液出口，所述至少四个冷却液进口的圆心与所述底盘本体的圆心距离相等；多个电极座，多个所述电极座设置在所述底盘本体上；多个进气管和多个排气管，多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上。

根据本发明实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件具有冷却液流动阻力小、冷却效果好、径向温度分布均匀、不易产生温差应力和变形等优点。

另外，根据本发明上述实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，四个所述螺旋流道的长度相等。

根据本发明的一个实施例，四个所述螺旋流道沿所述底盘本体的径向盘绕成六层。

根据本发明的一个实施例，所述底盘本体包括：底盘法兰；上底板，所述上底板设在所述底盘法兰内；下底板，所述下底板设在所述底盘法兰内且位于所述上底板下方，所述下底板与所述上底板和所述底盘法兰限定出冷却腔；四个导流板，四个所述导流板设在所述冷却腔内且在所述冷却腔内限定出四个所述螺旋流道。

根据本发明的一个实施例，四个所述导流板焊接在所述下底板上。

根据本发明的一个实施例，所述导流板的邻近所述进气管、所述排气管和所述电极座处分别设有弧形段。

根据本发明的一个实施例，每个所述导流板上设有若干连通孔。

根据本发明的一个实施例，所述用于多晶硅还原炉的底盘组件还包括设在所述底盘本体上的四个冷却液进管和至少四个冷却液出管，所述冷却液进管设置在所述底盘本体的内周缘处且分别与对应的所述螺旋流道的所有所述冷却液进口连通，所述冷却液出管设置在所述底盘本体的外周缘处且分别与对应的所述冷却液出口连通。

根据本发明的一个实施例，任一个所述冷却液出管的最高点高于任一个所述冷却液进管的最高点。

根据本发明的一个实施例，多个所述进气管位于所述底盘本体的内周缘和外周缘之间，所述排气管为四个且设置所述底盘本体的内周缘处并分别嵌套在四个所述冷却液进管内。

附图说明

图1是根据本发明实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件的轴向剖视图。

图2是根据本发明实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件的径向剖视图。

附图标记：用于多晶硅还原炉的底盘组件10、底盘本体100、螺旋流道110、冷却液进口120、冷却液出口130、底盘法兰140、上底板150、下底板160、冷却腔180、导流板190、弧形段191、电极座200、进气管300、排气管400、冷却液进管500、冷却液出管600。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10。

如图1和图2所示，根据本发明实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10包括底盘本体100、多个电极座200、多个进气管300和多个排气管400。