[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件，详细来讲，涉及一种层叠陶瓷电子部件，其具有如下结构：具备将陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、和配设在其内部的内部电极，且在陶瓷层叠体的表面配设有外部电极，以使得与内部电极导通。

背景技术

作为代表性的层叠陶瓷电子部件即层叠陶瓷电容器的制造方法之一，专利文献1中记载了以下所说明的层叠陶瓷电容器的制造方法。

在该专利文献1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法中，首先，准备形成有未烧制内部电极层的第1以及第2生片，按照未烧制内部电极层的静电电容形成部重合的方式来交叉层叠从而制作未烧制陶瓷层叠体。

之后，将未烧制陶瓷层叠体切割为一个芯片区域并使各个未烧制内部电极层的引出部在未烧制陶瓷层叠体的端面露出，在未烧制陶瓷层叠体的未烧制内部电极层的引出部露出的端面，涂敷导电性粘接剂并形成未烧制基底金属层。

然后，烧制未烧制陶瓷层叠体，并同时烧制生片、未烧制内部电极层、未烧制基底金属层，在烧制未烧制基底金属层而成的基底金属的表面实施电镀。

由此，例如，如图2所示，得到具有如下结构的层叠陶瓷电子部件：在陶瓷层叠体110的内部，隔着陶瓷层101，内部电极102a、102b被配置为相互对置，并且，按照与被拉出到陶瓷层叠体110的相互不同的端面103a、103b的内部电极102a、102b导通的方式，外部电极104a、104b被配设在陶瓷层叠体110的端面103a、103b。

但是，根据该专利文献1的制造方法，由于通过在未烧制陶瓷层叠体的端面涂敷导电性粘接剂并进行焙烧(与未烧制陶瓷层叠体同时烧制)来形成外部电极，因此存在外部电极的厚度变厚(通常为10μm以上)，作为产品的层叠陶瓷电容器的尺寸变大的问题。

特别地，在希望尽量缩小产品的厚度尺寸(高度尺寸)的、在多层基板等中的内置型层叠陶瓷电子部件的情况下，外部电极的厚度对产品的厚度尺寸(高度尺寸)赋予不可忽略的影响。

这里，虽然考虑降低导电性粘接剂的比重，使导电性粘接剂的涂敷厚度变薄(推进薄涂敷化)，但在该情况下，具有在陶瓷层叠体的棱线部(边角部)电极的连续性降低，可靠性不充分的问题。

此外，在专利文献2中，公开了以下所说明的陶瓷电子部件(实施方式中为层叠陶瓷电容器)的制造方法。

在该专利文献2的方法中，首先，将未形成内部电极图案的外层用陶瓷生片层叠规定张数。然后，在其上，印刷有第1内部电极图案的陶瓷生片和印刷有第2内部电极图案的陶瓷生片各交叉层叠规定张数。之后，进一步在其上，再次层叠规定张数的未形成有内部电极图案的外层用陶瓷生片从而制作母层叠体。

接下来，在得到的母层叠体的上下面，通过丝网印刷等，形成应成为第1以及第2外部端子电极的外部端子电极图案。

之后，在规定的位置切割母层叠体，并分割为各个陶瓷层叠体(未烧制陶瓷坯体)。接下来，在对陶瓷层叠体进行转鼓抛光之后，在端面涂敷导电性粘接剂并进行焙烧，形成外部端子电极。由此，得到陶瓷电子部件。

根据该专利文献2所述的陶瓷电子部件(实施方式中为层叠陶瓷电容器)的制造方法，通过丝网印刷等方法，由于形成第1以及第2外部端子电极的、成为从端面迂回到上下面(侧面)的部分的外部端子电极图案，因此能够使陶瓷层叠体(ceramic multilayer body)的上下面(侧面)处的外部端子电极的厚度比上述专利文献1的情况薄，能够缩小陶瓷电子部件的厚度尺寸(高度尺寸)。

但是，在专利文献2的方法的情况下，虽然能够使上下面处的外部端子电极的厚度变薄，但其厚度为大约5μm左右，若在此基础上再进行薄层化，则分割母层叠体并个片化之后的、用于在棱线部附着圆弧(R)的转鼓抛光处理时，产生电极的削磨，存在导致之后的电镀附着不良、导通可靠性的降低等的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-190874号公报

专利文献2：日本专利第5287658号公报

发明内容

本发明解决上述课题，其目的在于，提供一种能够使外部电极的厚度变薄、对产品的小型化、薄型化的对应性优良、并且外部电极对陶瓷坯体(陶瓷层叠体)的固定力、耐电镀液性优良的、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

-解决课题的手段-

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件是一种层叠陶瓷电子部件，其具有如下结构：