[发明专利]装卸夹具有效

专利信息
申请号: 201510140929.9 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN104701709B 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 张李锋 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20;H01R13/52
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 余毅勤
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 装卸 夹具
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种装卸夹具,特别是一种装卸覆盖于芯片插槽的保护盖的装卸夹具。

背景技术

印刷电路板表面通常安装有许多的电子组件、扩充卡插槽以及芯片插槽。当印刷电路板在储藏与搬运时,通常会采用安装保护盖于芯片插槽的方式,防止落尘进入未安装芯片的芯片插槽中,使得芯片插槽发生故障。等到要安装芯片于芯片插槽时,再将保护盖移除以便插入芯片。

保护盖通常是透过多个卡勾固定于芯片插槽。在安装芯片时,使用者须同时扳动全部卡勾,使全部卡勾与芯片插槽分离,才能自芯片插槽移除保护盖。

虽然保护盖可防止落尘进入空芯片插槽中,提升印刷电路板的良率,但是也带来了新的问题。由于芯片插槽周围尚有其它电子组件及插槽,因此进行保护盖拆卸的工作空间大小受到其它电子组件与插槽的限制。当使用者同时以手指扳动多个卡勾以拆卸保护盖时,有限的工作空间造成扳动卡勾与拆卸保护盖的困难。再者,若是使用者的施力不平均,卡勾可能断裂而落入芯片插槽中,造成芯片插槽内的针脚损坏。此外,在有限的工作空间中作业时,为了避免碰撞对周围其它电子组件或空芯片插槽造成的损坏,拆卸工作的难度提高,造成花费的时间亦明显增加。

发明内容

本发明涉及一种装卸夹具,用以解决保护盖与芯片插槽在拆卸时损坏率高、拆卸不易与拆卸费时的问题。

本发明一实施例的装卸夹具,适用于装卸一保护盖。保护盖包含一盖体与多个扣合件。扣合件包含一弹性部及一卡扣部。弹性部分别衔接卡扣部与盖体的相对两侧。彼此相连接的弹性部及卡扣部与盖体间具有一间隙。装卸夹具包含一固定座与二夹持件。固定座具有一底面及一容置空间。容置空间位于底面,并用以容设保护盖。二夹持件各包含至少一枢接部、一按压部及至少一推抵部。按压部及推抵部分别连接枢接部的相对二端。枢接部枢设于固定座。推抵部突出底面,并分别位于容置空间的相对两侧。当保护盖的盖体位于容置空间时,推抵部位于间隙,且按压部可连动推抵部相对远离或靠近容置空间,并令推抵部带动彼此相连接的弹性部及卡扣部相对远离或靠近盖体。

本发明一实施例的装卸夹具中,推抵部为针状结构。

本发明一实施例的装卸夹具中,枢接部的枢转轴向平行于顶面。

本发明一实施例的装卸夹具中,固定座包含一座体及至少一枢接块。底面位于座体。座体具有一顶面。顶面相对于底面。枢接块设置于座体顶面。二枢接部分别枢设于枢接块的相对两端。

本发明一实施例的装卸夹具中,枢接块的数量为多个。枢接块间隔地排列,并凸出于座体的顶面。每一夹持件的枢接部与推抵部的数量为二。二枢接部衔接按压部的相对两端与二推抵部。二夹持件的枢接部分别夹设于枢接块之间,并枢设于枢接块。

本发明一实施例的装卸夹具中,座体还具有相对的二第一侧面与复数个穿槽。二第一侧面位于顶面与底面之间。穿槽分别位于二第一侧面,并贯穿顶面及底面。推抵部分别越过穿槽。

本发明一实施例的装卸夹具中,固定座包含二第一定位块。二第一定位块分别位于座体的二第一侧面并且凸出底面,并用以抵靠盖体的相对二侧。

本发明一实施例的装卸夹具中,固定座还包含二第二定位块。座体还具有相对的二第二侧面。二第二侧面位于二第一侧面之间。第二定位块分别位于座体的二第二侧面并且凸出底面,并用以抵靠盖体的各侧。

本发明另一实施例的装卸夹具与保护盖的组合,包含一装卸夹具及一保护盖。装卸夹具包含一固定座及多个夹持件。固定座具有一底面及一容置空间。容置空间位于底面。多个夹持件各包含一枢接部、一按压部及一推抵部。按压部及推抵部分别连接枢接部的相对二端。枢接部枢设于固定座。推抵部突出底面,并分别位于容置空间的相对两侧。保护盖包含一盖体及多个扣合件。盖体设置于容置空间中。多个扣合件各包含一弹性部与一卡扣部。弹性部分别衔接卡扣部与盖体的相对两侧,且彼此相连接的弹性部及卡扣部与盖体间各具有一间隙。推抵部分别穿设于间隙中。当保护盖的盖体位于容置空间中,夹持件分别相对固定座枢转,且按压部连动推抵部相对远离或靠近容置空间,并令推抵部带动彼此相连接的弹性部及卡扣部相对远离或靠近盖体。

本发明另一实施例的装卸夹具与保护盖的组合中,推抵部为针状结构。

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