[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法，特别是一种具有良好散热效果的电子装置及其制造方法。

背景技术

随着现今的电子产品的功能渐趋强大而尺寸渐趋轻薄化的趋势，电子产品系统对其散热效能的要求也随之日益严苛。一般的塑胶外壳具有非常低的导热系数，因而散热效果很差。以高导热性金属材料(例如铝)作为电子产品的外壳，虽可提供良好的散热效果，但会衍生加工不易、重量较重且成本较高的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子装置及其制造方法，能够有效提高散热效果，进而提高电子装置的稳定性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电子装置。电子装置包括一散热壳体、一电子元件以及一第一导热缓冲垫。散热壳体围绕一容置空间并包括一多层壳体区。多层壳体区包括一第一外壳层及一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面且具有一第一突出部分朝散热壳体的内部延伸。第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K。电子元件配置于容置空间内。第一导热缓冲垫设置于电子元件和第一突出部分之间并直接接触电子元件和第一突出部分。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种电子装置。电子装置包括一散热壳体以及一电子元件。散热壳体围绕一容置空间并包括一多层壳体区。多层壳体区包括一第一外壳层及一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面。第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K。电子元件配置于容置空间内。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括以下步骤。形成一散热壳体，围绕一容置空间，散热壳体包括一多层壳体区，形成多层壳体区包括：形成一第一外壳层，其中第一外壳层的导热系数为0.2～0.5W/m-K；及形成一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面并具有一第一突出部分朝散热壳体的内部延伸，其中第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K；配置一电子元件于容置空间内；以及设置一第一导热缓冲垫于电子元件和第一突出部分之间并直接接触电子元件和第一突出部分。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括以下步骤。形成一散热壳体，围绕一容置空间，散热壳体包括一多层壳体区，形成多层壳体区包括：形成一第一外壳层，其中第一外壳层的导热系数为0.2～0.5W/m-K；及形成一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面，其中第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K；以及配置一电子元件于容置空间内。

本发明的技术效果在于：能够有效提高散热效果，进而提高电子装置的稳定性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的示意图；

图2为本发明另一实施例的电子装置的示意图；

图3为本发明又一实施例的电子装置的示意图；

图4为本发明再一实施例的电子装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1为本发明一实施例的电子装置10的示意图。如图1所示，电子装置10包括散热壳体100、电子元件200以及第一导热缓冲垫300。

散热壳体100围绕一容置空间S，且散热壳体100包括一多层壳体区110。多层壳体区110包括第一外壳层及111及第一导热塑胶内层113，第一导热塑胶内层113直接接触第一外壳层111的内壁表面111s，且第一导热塑胶内层113具有第一突出部分113p，第一突出部分113p朝散热壳体100的内部延伸。第一导热塑胶内层113的导热系数为2～60W/m-K。

如图1所示，电子元件200配置于容置空间S内。第一导热缓冲垫300设置于电子元件200和第一突出部分113p之间，且第一导热缓冲垫300直接接触电子元件200和第一突出部分113p。电子元件200可以是任何会发热的电子元件，例如是芯片(chip)。

实施例中，第一导热缓冲垫300是软质的材料，例如是导热硅胶。第一导热缓冲垫300可以提供第一导热塑胶内层113(第一突出部分113p)和电子元件200之间良好的接触，使第一导热塑胶内层113和电子元件200之间具有良好密合度，而可提高有效接触面积，避免导热途径被空气阻绝的疑虑。