[发明专利]一种柔性线路板盲孔加工的方法

说明书

技术领域

本发明属于柔性线路板加工领域，尤其涉及一种柔性线路板盲孔加工的方法。

背景技术

盲孔加工是线路板制作过程中的一项重要工艺，线路板中传统孔的种类除以导通与否简单的区分外，以功能的不同尚可分：零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)，其中盲孔主要起到导通作用。由于近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线更加细微化、导通孔的加工也越来越小，其钻孔难度也越来越高。

常见的钻孔方式有机械钻孔、激光钻孔、感光成孔等，不同设备技术应用于不同层次板子，钻孔加工中所采用的机械钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种微孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于可以加工相对较小的微通孔、盲孔，可加工孔径在50um—200um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其他成孔方式有较大的优势。

多层电路板一般由多层铜层和多层绝缘材料(基材)交替碾压构成，顶层和最底层均为铜层。如由双面铜箔和位于所述双面铜箔之间的基材组成的柔性线路板盲孔加工时，需要除去顶层的铜箔和基材，保留底层的铜箔，但现有技术中的激光钻孔在去除盲孔内部基材时比较容易伤底铜，所以只能用比较小的能量和速度去加工，因此导致盲孔加工效率很低，且在激光能量稍有波动时会造成伤底铜或者孔底清不干净的弊端。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种柔性线路板盲孔加工的方法，以解决现有的激光加工盲孔效率低、加工质量差的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种柔性线路板盲孔加工的方法，所述柔性线路板依次向下包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔，包括步骤：

用第一设定能量的激光，至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分；

用第二设定能量的激光，以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标补偿后的所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分加工。

进一步地，用第一设定能量的激光，至少加工所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分的步骤采用正焦的方式、按照圆轨迹加工。

进一步地，所述坐标补偿的方法为：在正焦状态和离焦状态下，分别加工同一由子图形阵列形成标准图形，并分别记录加工后的子图形的坐标值；将正焦状态和离焦状态下的坐标值进行比较，得到偏差值，然后将所述偏差值补偿到所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分对应的加工图形上。

进一步地，所述标准图形在正焦状态下的加工中心与所述盲孔的加工中心重合。

进一步地，所述正焦状态和离焦状态下的坐标值皆通过ccd相机抓取。

进一步地，所述子图形为标准十字图形。

进一步地，所述坐标补偿的方法包括多次校正，每次校正加工的标准图形中子图形的数量递增。

本发明提供了一种柔性线路板盲孔加工的方法，通过离焦的方式对基材进行加工，防止伤及第二层铜箔，同时可以提高加工能量，使得加工效率高，同时进行坐标补偿，使得加工的精度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的柔性线路板示意图；

图2是本发明实施例提供的未切透的柔性线路板盲孔的示意图；

图3是本发明实施例提供柔性线路板盲孔加工的方法流程图；

图4是本发明实施例提供柔性线路板盲孔加工的方法S110步骤加工示意图；

图5是本发明实施例提供柔性线路板盲孔加工的方法S120步骤加工示意图；

图6是本发明实施例提供激正焦状态和离焦状态下加工数据对比示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。