[发明专利]一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法

说明书

技术领域

本发明属于FPC盲孔加工领域，尤其涉及一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法。

背景技术

柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。根据电路板钻透与否，将FPC中孔分为通孔、盲孔、埋孔，其中盲孔主要是针对起到导通作用。随着智能手机和平板电脑朝便携式和小型化发展，FPC需求越来越大，对FPC盲孔的精度和品质提出了越来越高的要求。现有的盲孔加工一般采用激光按照螺旋加工轨迹加工，但使用现有的螺旋加工轨迹加工存在FPC板底部加工不平整、不光滑等质量差的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，以解决现有采用螺旋加工盲孔时，FPC底部存在不平整的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，根据待加工盲孔的直径、螺旋内径、螺旋圈数确定初始螺旋加工轨迹，包括步骤：

确定第一加工位置点的坐标；

根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理，采用逐步逼近法，获取优化后的第二加工位置点的坐标；

根据求得第二加工位置点的原理，递推出第三、四……n加工位置点，直到第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时，优化结束，第一、二、三…..n加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。

进一步地，光斑间距＝加工速度/激光频率。

进一步地，求取所述第一加工位置点P1和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度a1；

求取所述第一加工位置点P1延长一个螺旋间距s后的P1＇点和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度a2；

计算出角度a1和角度a2的平均角度a3，获取到以O点为圆心时，所述平均角度a3对应于初始螺旋加工轨迹上的交点P2；

获取交点P2到所述第一加工位置点P1的距离d，并比较所述距离d是否等于光斑间距L；

若等于，则交点P2点为优化后的第二加工位置点；

若所述距离d大于光斑间距L，则计算出所述角度a2和所述平均角度a3和的平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇到所述第一加工位置点P1的距离d＇，再次判断距离d＇是否等于光斑间距L，若是，则所述平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇为优化后的第二加工位置点，若否，循环所述平均角度a4的求取方法取得下一个平均角度a5，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点P1的距离等于光斑间距L为止；

若所述距离d小于光斑间距L，则计算出所述角度a1和所述平均角度a3和的平均角度a4＇对应初始螺旋加工轨迹上的点P2″到所述第一加工位置点P1的距离d″，再次判断距离d″是否等于光斑间距L，若是，则点P2″为优化后的第二加工位置点，若否，循环平均角度a4＇求取方法取得下一个平均角度a5＇，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点P1的距离等于光斑间距L为止；

其中，在比较判断过程中，第二加工位置点到所述第一加工位置点P1点距离等于光斑间距L的误差范围±1％。

进一步地，螺旋间距＝(待加工盲孔的直径/2-光斑直径/2-螺旋内径)/n，其中n为正整数。

进一步地，角度a2＜平均角度a3＜角度a1。

本发明提供了一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，通过对螺旋加工轨迹的光斑分布进行优化，使得整个优化后的螺旋加工轨迹能量分布均匀，加工的盲孔底部平整光滑，大大的提高了盲孔加工的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的流程图；

图2是本发明实施例提供的第一加工位置点P1及a1示意图；