[发明专利]芯片接合膜、切割-芯片接合膜及层叠膜有效
| 申请号： | 201510142546.5 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104946147B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;三隅贞仁;村田修平;大西谦司;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/20;C09J133/08;C09J163/00;C09J11/04;B32B7/12;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 切割 层叠 | ||
1.一种切割-芯片接合膜，其具备：
具有基材及配置在所述基材上的粘合剂层的切割胶带、
配置在所述粘合剂层上的雾度为0％～25％的芯片接合膜，
所述基材由与所述粘合剂层接触的第1主面及与所述第1主面相对的第2主面定义两面，所述第2主面的表面粗糙度Ra为0.5μm以上，
所述基材在波长为400nm～600nm的全部区域下的光线的透射率为0％～20％，
所述芯片接合膜在拉长到200％的状态下的波长为600nm的光线的透射率比未拉长的状态下的波长为600nm的光线的透射率低5％以上。
2.如权利要求1所述的切割-芯片接合膜，其中，
所述芯片接合膜具备用于粘贴半导体晶片的粘贴部、及配置在所述粘贴部的周边的非粘贴部，
在所述非粘贴部设置有标记。
3.如权利要求2所述的切割-芯片接合膜，其中，
所述标记能够光学地进行识别。
4.如权利要求1或2所述的切割-芯片接合膜，其中，
所述第2主面的表面粗糙度Ra为0.5μm～5μm。
5.一种层叠膜，其具备隔片和切割-芯片接合膜，
所述切割-芯片接合膜具有芯片接合膜以及切割胶带，
所述芯片接合膜配置在所述隔片上且雾度为0％～25％，
所述切割胶带具备配置在所述芯片接合膜上的粘合剂层、及配置在所述粘合剂层上的基材，
所述基材由与所述粘合剂层接触的第1主面及与所述第1主面相对的第2主面定义两面，所述第2主面的表面粗糙度Ra为0.5μm以上，所述基材在波长为400nm～600nm的全部区域下的光线的透射率为0％～20％，
所述芯片接合膜在拉长到200％的状态下的波长为600nm的光线的透射率比未拉长的状态下的波长为600nm的光线的透射率低5％以上。
6.如权利要求5所述的层叠膜，其中，
所述隔片具备与所述芯片接合膜接触的层叠部、及配置在所述层叠部的外周的外周部，
在所述外周部设置有标记。
7.如权利要求5所述的层叠膜，其中，
所述隔片具备与所述芯片接合膜接触的层叠部，
在所述层叠部的边缘设置有标记。
8.如权利要求6或7所述的层叠膜，其中，
所述标记为刻痕。
9.如权利要求8所述的层叠膜，其中，
所述刻痕的深度为5μm～45μm。
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